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本实用新型实施例公开了射频识别芯片。其中一种射频识别芯片包括：薄膜基材层和薄膜覆膜层、及介于薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，芯片天线层包含：在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片。本实...
该专利属于深圳市通产丽星股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市通产丽星股份有限公司授权不得商用。

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