用于小批量制造射频识别标记和标签的方法、系统和装置制造方法及图纸

技术编号:8349559 阅读:252 留言:0更新日期:2013-02-21 07:37
本发明专利技术是用于以便利和经济的方式生产随时可用的RFID器件的方法和装置。本发明专利技术的装置可以与消费品的制造商共置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术出现在制造射频识别(“RFID”)器件的领域。更具体地,本专利技术涉及用于在小批量生产中生产RFID标记、标签、票据、小册子和其他印刷材料的方法、系统和装置。
技术介绍
可以以许多不同的方法生产RFID器件并且通常包括某种连接至天线的芯片,其随后用于制造RFID器件。可通过使用条带连接芯片,或可直接将芯片应用至天线。天线是导电材料,其可通过在基底上蚀刻、模切或印刷导电油墨生产。导电层压片如箔层压片被用在许多应用中,范围从微波包装的容器到智能卡。这种层压片通常通过模切、冲压和其他机械方法形成,其一般很好地适于可形成简单形状或图案的高速情况。对于电路需求的增加已经引起对于可快速并且有效地生产这种电路的制造方法的需要。一种这样的方法公开在美国专利申请2007/0171129A1中。该方法包括步骤提供加强的金属箔层压片,其具有结合至加强层的金属箔层,和结合至金属箔层压片的载体层。方法包括使用旋转模切机通过金属箔层压片至载体层切割天线图案的步骤。该方法结束为通过去除加强的金属箔层压片的不期望余料(matrix)部分,以便提供布置在载体层上的金属箔层压片天线。旋转模切机已经用于生产各种结构,因为其又快又便宜。但是,旋转模切机的分辨率差并且目前受限于切割线之间具有约Imm的最小距离。使用旋转模切机切割需要高精确度和公差的构造的另外问题是旋转模切机使用的圆柱形模具不能快速或轻易地改变。因此,设计不容易改变,并且由于需要经常更换模头,因此特定设计的小批量生产通常经济上是不可行的。而且,设计的任何改变会需要大量订货至交货的时间(lead-time),因为每次改变设计必须制作新的圆柱形模具。这可能产生模头的大量库存,大量模头的存储可能占用有用的工厂房屋空间。因此,所需要的是可以以容易使用并且相对便宜的完成形式小批量生产RFID器件的方法和装置,使得RFID器件制造可以与消费品比如服装物品的制造共置。专利技术简述下述的本专利技术实施方式不意欲是穷举性的或将本专利技术限于下面详细描述中所公开的精确形式。而是,所述实施方式被选择和描述以便本领域的其他技术人员可以明白和理解本专利技术的原理和实践。本专利技术提供用于以小批量或少量形式并且在与消费品生产设施共置的环境中生产RFID器件的方法、系统和装置。在本专利技术的一个示例性实施方式中,描述了生产用于消费品的随时可用的RFID器件的方法,并且该方法包括提供基底的步骤,所述基底具有第一和第二面。接着将粘合剂图案施加至基底的第一面并且将导电箔层压至粘合剂的图案。接下来,切割导电箔以形成多个天线图案。将芯片施加至每个天线图案。接着,印刷被施加在基底的第二面上,以形成不同的印刷区域。每个芯片被编码并且被放置在每个天线图案上。读取每个不同的印刷区域并且用每个不同印刷区域的信息与每个芯片中编码的信息匹配。最后,将每个不同的印刷区域从基底分开。在本专利技术仍进一步的示例性实施方式中,描述了生产用于消费品的随时可用的RFID器件的装置,并且该装置包括材料供应和导电材料供应。粘合剂涂布台用于将粘合剂图案施加至材料供应。层压台用于将导电材料供应层压至粘合剂图案。第一切割器件用于切割导电材料中的天线图案。第一印刷器件用于将人和或机器可读的标记印刷在材料供应上。芯片放置器件用于将芯片放置在天线图案上以形成RFID器件,以及编码台用于将信息编码在芯片上。装置也包括计算机,其用于比较编码的信息与人和/或机器可读的标记。在本专利技术仍进一步的实施方式中,描述了用于消费品的多个随时可用的RFID器·件的半成品组件,并且该半成品组件包括具有多个不同天线图案的基底,每个天线图案包括通过激光切割或冷箔工艺中的一种形成的导电箔。粘合剂图案与天线图案以及在其上放置粘合剂图案和天线图案的基底有同样范围。多个芯片,每个芯片用信息编码并且每个芯片被连接至多个天线图案中的一个。提供在基底上的多个印刷区域,每个印刷区域与形成RFID器件的多个天线图案中的一个关联。印刷标记匹配在多个芯片中的每一个上编码的信息。每个RFID器件从基底上可移除,以形成多个随时可用的RFID器件。在本专利技术仍进一步的示例性实施方式中,描述了用于生产随时可用的RFID器件的系统,并且该系统包括用于生产消费品的制造地点。计算机用于确定正在生产的消费品的类型并且用于提供形成和编码连同消费品使用的RFID器件的指令。继续目前描述的实施方式的说明,提供用于该系统的RFID生产单元,RFID生产单元包括材料供应和导电材料供应。粘合剂涂布台用于提供粘合剂图案。层压台用于将导电材料层压至粘合剂图案。切割台用于切割天线图案以基本上匹配粘合剂图案。芯片连接台用于将芯片连接至天线图案。印刷台用于将人和/或机器可读的标记印刷在供应的材料上。阅读器用于读取编码在芯片上的信息并且用于将信息与人和或机器可读的标记匹配。RFID生产单元和制造地点彼此共置。从下列详细描述,本专利技术的其他特征和优势对于本领域的技术人员来说是清楚的。不过,应当理解,虽然指出了本专利技术优选的和其他实施方式,但是通过说明而非限制的方式给出各种实施方式和具体实例的详细描述。可以在不偏离本专利技术精神的情况下,做出在本专利技术范围内的许多变化和修改,并且本专利技术包括所有这样的修改。附图简述结合附图,通过参考本专利技术当前优选示例性实施方式的下面更详细描述,可以更加全面理解和了解本专利技术的这些目标和优势以及其他目标和优势,其中图I描绘了根据本专利技术的方法和系统生产的示例性半成品组件的正视图;图2提供了结合实践本专利技术使用的示例性装置的示意图;图3显示了结合实践本专利技术使用的示例性系统的示意图;和图4图解了阐释实施本专利技术的示例性方法的框图。专利技术详述在本文中公开的装置和方法通过实例并参考附图详细描述。除非另外指出,图中的相似数字指示参考图中相同、类似或相应的元件。应当明白,可以对公开和描述的实例、布置、构造、组件、元件、装置、方法、材料等做出修改,并且对于具体应用是期望的。在本公开中,具体形状、材料、技术、布置等的任何指定与陈述的具体实例相关,或仅仅是这样的形状、材料、技术、布置等的一般性描述。具体细节或实例的指定不意欲解释为并且不应该解释为强制性的或限制性的,除非特别如此指出。下面参考附图详细公开和描述装置和方法的选择实例。本专利技术提供小批量RFID器件的生产,其可以是从一个RFID器件至 可能一千个独立单元的小批量生产、批量生产。本专利技术的方法、装置和系统可用于制造多个单独RFID器件,其可改变从一个器件至另一个器件的器件构造或可产生特定数量的具体单元,接着改变构造以完成终端用户要求的具体订单。例如,消费者可能需要50个单元的第一类型RFID器件和然后100个单元的第二类型的RFID器件。现参考本专利技术的附图说明图1,其显示半成品10。如本文所使用,术语半成品指经历一个或多个加工步骤以提供完成产品的产品。例如,参考当前的图1,包括RFID器件的多个分开的或不同的印刷区域12、20和30提供在片材11上,其随后可被切断或以其他方式从片材上去除。某些RFID器件,比如是标签的20可具有在被使用前施加的粘合剂涂层(未显示)。RFID器件12可沿着折线18经历折叠步骤并且然后经历将器件12连接至消费品的连接步骤。分开的或不同的印刷区域12、20和30选自标记、标签、吊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:I·J·福斯特C·K·厄斯纳R·里维尔斯B·金斯顿P·科克雷尔
申请(专利权)人:艾利丹尼森公司
类型:
国别省市:

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