【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术出现在制造射频识别(“RFID”)器件的领域。更具体地，本专利技术涉及用于在小批量生产中生产RFID标记、标签、票据、小册子和其他印刷材料的方法、系统和装置。
技术介绍
可以以许多不同的方法生产RFID器件并且通常包括某种连接至天线的芯片，其随后用于制造RFID器件。可通过使用条带连接芯片，或可直接将芯片应用至天线。天线是导电材料，其可通过在基底上蚀刻、模切或印刷导电油墨生产。导电层压片如箔层压片被用在许多应用中，范围从微波包装的容器到智能卡。这种层压片通常通过模切、冲压和其他机械方法形成，其一般很好地适于可形成简单形状或图案的高速情况。对于电路需求的增加已经引起对于可快速并且有效地生产这种电路的制造方法的需要。一种这样的方法公开在美国专利申请2007/0171129A1中。该方法包括步骤提供加强的金属箔层压片，其具有结合至加强层的金属箔层，和结合至金属箔层压片的载体层。方法包括使用旋转模切机通过金属箔层压片至载体层切割天线图案的步骤。该方法结束为通过去除加强的金属箔层压片的不期望余料(matrix)部分，以便提供布置在载体层上的金属箔层压片天线。旋...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：I·J·福斯特，C·K·厄斯纳，R·里维尔斯，B·金斯顿，P·科克雷尔，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：
国别省市：
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