一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺制造技术

技术编号:8367040 阅读:287 留言:0更新日期:2013-02-28 06:06
本发明专利技术公开一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺,该电子标签包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层,该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型,该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件,该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔,该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连;该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上,该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。本发明专利技术涉及电子标签具有被撕揭时损毁程度大及性能高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及物联网RFID领域,更具体的说涉及一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺,其适用于各种需要防伪、防拆的RFID应用场合,尤其成为车辆管理、酒类、药品、化妆品等高档产品溯源及防伪的理想选择。
技术介绍
普通易碎标签是以易碎印刷材料为面料,背面涂有特种强力胶粘剂,其面料断裂强度远低于胶粘剂粘合能力;当易碎标签被贴上基材后再揭起时,材料无规则断裂,显示产品包装已被拆开过,且无法复原。但是普通易碎标签主要是由打印出来的条码构成,其信息储存量很少,并且需要扫描枪读取。RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点,其可支持快速读 写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理;RFID技术与互联网、通讯等技术相结合,可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。近年来,随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展,RFID技术进入了商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点,RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间,被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。目前随着国家对财产安全、食品安全、药品安全等越来越重视,易碎防伪RFI本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频RFID易碎电子标签,其特征在于,包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层,该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型,该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件,该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔,该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连;该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上,该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李金华
申请(专利权)人:厦门英诺尔电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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