【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明光源，尤其涉及一种具有散热封装的大功率LED光源。
技术介绍
发光二极管(LightEmitting Diode, LED)是一种磷化镓(GAP)、氮化镓(GAN)等半导体材料制成的、能直接将电能转化为光能的发光器件。由于其发光效率高、寿命长、反应灵敏、不含有毒物质等特点，使得其的应用越来越广泛，如舞台灯光照明、液晶投影、手机背光源、显示屏幕等。近年来，人们对LED光源的亮度要求越来越高，如舞台灯光照明领域，然而，伴随·亮度的提升，LED芯片往往会产生大量的热能，使LED的结温升高，降低LED芯片的出光亮度和使用寿命。现阶段大功率LED与LED光源模组主要是采用芯片底部热传导的方式，通过金属或者陶瓷等导热材料将LED芯片所发出的热量通过固体方式传导到散热片上，再采取风冷的方式将该热量带入空气中，解决LED光源的散热问题。然而，这种散热方式的散热效果十分有限，尤其对于大功率或超大功率LED光源而言，仍然有大量的热量聚集在LED芯片表面，影响光源的出光亮度和使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热效果好、可靠的具有散热封装的大功率LED光...
【技术保护点】
一种具有散热封装的大功率LED光源，其特征在于，包括基板，至少一个设置于所述基板表面的裸露的LED芯片，以及罩设于所述LED芯片的聚光透镜，其中，所述基板、LED芯片与聚光透镜之间形成密封的散热腔室，所述散热腔室设置有与其连通的风道入口和风道出口，从而供空气流入、流出所述散热腔室，使LED芯片表面周围的热量借由空气流动排出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程晓辉，黄鹏，
申请(专利权)人：红蝶科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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