【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯，尤其涉及一种使用导热高分子材料散热的LED灯。
技术介绍
LED灯是一种新型的照明产品，由于其体积小、耗电量低、适应性强、寿命长、环保和反应速度佳等优点，并且色彩绚丽、发光色彩纯正、光谱范围窄，还能通过红绿蓝三基色混色成七彩或者白光，取代了高耗能白炽灯作为新型光源产品。LED灯中的主要器件是LED灯珠和电路板，LED灯珠中，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片在正常工作时有30°/Γ35%电能转化为光能，另外65°/Γ70%的转化成了热能，LED灯工作时，芯片温度升高会引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率下降和荧光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。LED灯具中，LED的70%的故障来自于温度过高，并且负载在一半额 定功率的情况下温度每上升20°C，故障率就上升一倍。芯片的散热途径主要是热传导和热对流；蓝宝石衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对LED灯的性能和可靠性有很大的影响。因此LED不能很好散热、它的寿命将会受到严重的影响。现有的LED灯的散热多采用灯具的金属壳体进行散热，采用将电...
【技术保护点】
一种使用导热高分子材料散热的LED灯，包括用于发光的LED发光组件、将LED发光组件封闭的灯罩，其特征在于，所述LED发光组件包括电路板、设置在电路板正面的多个LED灯珠，所述电路板背面贴合有复合高分子材料制成的绝缘导热基座，所述绝缘导热基座连接有散热器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑能欢，占国荣，朱曙光，
申请(专利权)人：深圳华瀚新能源材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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