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自动化测重封装设备制造技术

技术编号:8363490 阅读:184 留言:0更新日期:2013-02-27 20:01
本发明专利技术涉及自动化测重量、包装、打印装置,具体涉及自动化测重封装设备。自动化测重封装设备包括传输称重系统、凸轮分度转盘传递系统、空盒传输系统、包装封口打印系统,其特征在于:所述的凸轮分度器7的输出轴与转盘9中心安装连接,连接为普通平键连接,以便凸轮分度器7带动转盘9转动;所述的打码机11安装在货物输出轨道的上方;所述的上胶水海绵12的侧面安装有盛胶水漏斗34;所述的上胶水海绵12安装在可调节杆33上,采用本发明专利技术可以大幅度地降低人工称货物、包装、打印出厂日期等繁琐工作的劳动强度,实现检测的自动化,连续化,称重的数据稳定可靠,封装操作方便,并且称重的速度快,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装自动化流水线设备,具体涉及自动化测重封装设备
技术介绍
在目前的工业企业中,特别是中、小型企业,称重一般依靠台秤人工称重,非常浪费人工,不仅不能实现工业自动化,而且准确度也不高,重量不准确,并且称重后不能自动包装、打印出厂日期等等,令人头痛。假如能利用光机电一体化技术称重,并且能自动包装、传输,则必将极大地提高企业的经济效益。光机电一体化技术是由机械技术、激光与微电子等技术揉合融汇在一起组成的新兴技术。相对于传统的机械产品,光机电一体化技术具有综合性与系统性。光机电一体化是一门跨学科的边缘科学,它是激光技术、微电子技术、计算机技术、信息技术与机械技术结合而成的综合性高技术。这种多种技术的综合及多个部分的组合,使得光机电一体 化技术及产品更具有系统性、完整性和科学性。其各个组成部分如机械技术、微电子技术、自动控制技术、信息技术、传感技术、电力电子技术、接口技术、模拟量与数字量交换技术以及软件技术等在综合成一个完整的系统中,相互配合有严格的要求,这就需要取长补短,不断向理想化方向发展。其结果使原来各种技术扬长避短,更趋于合理。光机电一体化技术既然有那么多的优势,能本文档来自技高网...

【技术保护点】
自动化测重封装设备,包括传输称重系统、凸轮分度转盘传递系统、空盒传输系统、包装封口打印系统,其特征在于:所述的传输称重系统由散料传输带(1)、斜坡滑道(2)、传输带(3)、标准配重砝码(16)、光电控制秤(17)、带子封口机(18)、散料货物(19)组成;所述的凸轮分度转盘传递系统由同步带(4)、电动机(5)、减速器(6)、凸轮分度器(7)、转盘(9)、凹槽(15)、机械手(35)、货物离开转盘传动辊(31)组成;所述的空盒传输系统由分度器传输带(8)、空盒子(13)组成;所述的包装封口打印系统由压平机械手(10)、打码机(11)、上胶水海绵(12)、货物(14)、成品输出传输带(32)组成;...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:彭安华文西芹赵中敏李艳岳睿
申请(专利权)人:淮海工学院
类型:发明
国别省市:

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