一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法技术

本发明专利技术提供了一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法如下：一、将钼粉压制成板坯并烧结为多孔钼骨架；二、将多孔钼骨架铺设于铜板之间进行熔渗，得到Cu-MoCu-Cu三层复合材料；三、表面加工平整；四、多道次热轧；五、退火处理；六、多道次冷轧；七、经表面处理和成品剪切，得到Cu-MoCu-Cu三层复合板材。本发明专利技术将熔渗及复合步骤同步制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材，大大缩短了工艺流程，提高了生产效率，各层之间以熔渗的方式结合，显著提高了层间结合力，同时有效避免了层间氧化问题；采用本发明专利技术制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良，导热性好，能够解决大规模集成电路的散热问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于复合板材制备
，具体涉及。
技术介绍
钥铜合金由于其散热性能良好，热膨胀系数可调，且耐高温性能优异，因此被做为热沉散热、电子封装、电触头等材料在电子信息领域得到了广泛应用。近年来，随着电子信息行业飞速发展，大规模集成电路组装密度不断增大，因此， 单位体积发热量急剧增加，为了解决大规模集成电路的散热问题，Mo-Cu层状复合板材作为一种新型散热材料应运而生。层状Mo/Cu复合板材是一种三明治结构的材料，一般分为三层(也有两层或四层)，其中间为低膨胀Mo层，两边为高导电导热的Cu层，这种材料导热性能更加良好。目前层状Cu-Mo-Cu (CMC)复合材料的主要制备方法有喷射沉积法，爆炸焊接复合法及轧制复合法等。喷射沉积法主要是将熔融铜液喷射到钥板两边，冷却后形成三层复合板；爆炸焊接复合法是在爆炸冲击力作用下，铜板与钥板发生碰撞，在瞬间高温高压下得到复合的一种方法；轧制复合法是在钥板两侧放置铜板，然后热轧、冷轧形成复合板，这是目前较为普遍采用的一种复合板材制备方法。目前，国外在CMC复合材料的生产上技术较为成熟，并申请了相关专利(US 4957823A，US 495055本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Cu?MoCu?Cu三层复合板材的熔渗制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、采用油压机将钼粉压制成厚度为5mm～15mm的钼板坯，然后将所述钼板坯置于氢气炉中，在氢气气氛保护下，于1500℃～1800℃烧结1h～3h，得到相对密度为60%～90%的多孔钼骨架；步骤二、将步骤一中所述多孔钼骨架铺设于两张铜板之间，然后将铺设有两张铜板的多孔钼骨架置于氢气炉中，在氢气气氛保护下，于1300℃～1450℃熔渗1h～2h，得到表面完全被铜包覆的Cu?MoCu?Cu三层复合材料；步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu?MoCu?Cu三层复合材料的表面机加工平整；步骤四、将步骤三中表面机加工平整的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林小辉，李来平，梁静，王国栋，曹亮，张新，
申请(专利权)人：西北有色金属研究院，
类型：发明
国别省市：