【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅块加工领域，尤其涉及。
技术介绍
目前，太阳能领域的硅块切片工艺中，硅块固定装置从上而下依次为托盘喷砂玻璃和硅块。喷砂玻璃的一面粘胶粘接托盘，另一面粘胶粘接目标硅块。硅块切割操作具体为，硅块固定装置竖直向下运动，钢线沿水平方向运动且与硅块相切割，进而将硅块线切割成硅片。在硅块切割后期，钢线由于受到硅块向下的压力形成线弓，致使硅块中间段并未完全切透，而硅块两边缘已切透。此时，硅块固定装置继续向下运动直至钢线完全切透硅块中间段，同时也会切割到处于硅块两边缘的喷砂玻璃。这种情况下，粘胶胶层阻挡了钢线上的 切割刃，裸线直接切割喷砂玻璃。由于喷砂玻璃表面相对平整，钢线易打滑，易导致硅片粘胶面边缘不良，如崩边、缺角、硅落、隐裂的缺陷。所述方向均为装置在工作状态下的常规定义。切片结束后，需进行脱胶处理以分离硅片与喷砂玻璃。操作具体为，将硅块固定装置浸泡在加热的脱胶剂中，粘胶胶层软化后分离硅片和喷砂玻璃，硅片边缘如还有残留的粘胶胶层，可用百洁布擦净。但是，由于喷砂玻璃较平整且粘胶胶层较厚，脱胶剂难以渗透进喷砂玻璃与硅片中，从而难与夹在喷砂玻璃和硅片中的粘胶胶层反...
【技术保护点】
一种微孔平板的应用方法，用于切片机中钢线切割目标硅块，其特征在于，所述微孔平板相对的两表面通过粘胶分别粘接所述托盘和所述硅块，所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘渝龙，付红平，艾振强，章金兵，
申请(专利权)人：江西赛维LDK太阳能高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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