一种可拆模板的烧录器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拆模板的烧录器结构，其包括：箱体，其具有一镶嵌孔；上盖，设置于箱体的上侧并与箱体可转动连接；针载板，所述针载板设置于箱体的上端面，其后端与箱体卡接，其前端下侧设有一连接柱，所述连接柱插接于镶嵌孔中；压板，其后端与上盖卡接，前端通过一设置于上盖上的销簧固定于上盖上，所述压板的下侧设有用于下压针载板上放置的主板的压柱。本实用新型专利技术中，与烧录的主板相适应的针载板与箱体的可拆卸连接，以及压板与上盖的可拆卸连接，方便针对不同的主板进行适应性的更换，提高工作效率，同时一套设备可以为多种主板进行烧录，增加了设备的利用率，并降低了使用成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路加工
，具体涉及一种可拆模板的烧录器结构。
技术介绍
随着IC烧录技术、烧录设备以及IC设计技术的迅速发展，IC种类及规格繁多，烧录方法和设备变化极大且不易掌控，加上烧录需求一般都是短单急单，生产调度不易，而一般的烧录器结构上安装的针载板以及与针载板对应的压板均为固定安装，可以对一些通用IC进行烧录，但是这种结构在同一时段要烧录不同型号的IC时需花费很长的时间来拆装烧录的机械结构，耗费时间及人力，造成成本高
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的旨在于提供一种可拆模板的烧录器结构，其针载板和压板拆卸十分方便，可对不同主板IC进行烧录。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种可拆模板的烧录器结构，其包括箱体，其具有一镶嵌孔；上盖，设置于箱体的上侧并与箱体可转动连接；针载板，所述针载板设置于箱体的上端面，其后端与箱体卡接，其前端下侧设有一连接柱，所述连接柱插接于镶嵌孔中；压板，其后端与上盖卡接，前端通过一设置于上盖上的销簧固定于上盖上，所述压板的下侧设有用于下压针载板上放置的主板的压柱。优选地，所述销簧包括固定于上盖后端的弹簧、以及套接于所述弹簧上并可拉动弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆模板的烧录器结构，其特征在于，其包括：箱体，其具有一镶嵌孔；上盖，设置于箱体的上侧并与箱体可转动连接；针载板，所述针载板设置于箱体的上端面，其后端与箱体卡接，其前端下侧设有一连接柱，所述连接柱插接于镶嵌孔中；压板，其后端与上盖卡接，前端通过一设置于上盖上的销簧固定于上盖上，所述压板的下侧设有用于下压针载板上放置的主板的压柱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶隆盛，
申请(专利权)人：深圳市浦洛电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：