一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备制造技术

本实用新型专利技术涉及模具设备技术领域，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，其结构包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；上模装置设置有依次排列的引线脚切断件，相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽；下模装置设置有与引线脚切断件相对应的依次排列的承载件，引线脚切断件设置于承载件上方，相邻两承载件之间形成下凹槽，上凹槽与下凹槽相匹配对应，动力机构带动上模装置上下升降，与下模装置之间通过一张一合，利用上模装置的引线脚切断件与下模装置的承载件之间的配合从而实现对放置于上模装置和下模装置之间的引线脚进行切筋，对技术人员的要求低，工作效率高，被切断的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模具设备
，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备。
技术介绍
厚膜集成电路是通过丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。部分厚膜集成电路具备高密度引线脚的特性，由于电路需要，一般引线脚设置为长短错开结构，因此，需要将原来长度一致的引线脚进行部分切短，此动作俗称为“切筋”。现有技术中，一般对其引线脚的切筋国内外皆没有配套通用的模具。只能靠手工完成，但手工切筋引线脚对技术人员的要求较高，工作效率低，引线脚的一致性差，容易引起引线脚根部受损，且通用性差。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，该高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备对技术人员的要求低，工作效率高，被切断的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。本技术的目的通过以下技术方案实现。提供一种密度厚膜集成电路弓I线脚切筋设备，包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，其特征在于：包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置设置有滑动件，所述上模装置活动设置于所述滑动件，所述上模装置与所述动力机构连接；所述上模装置设置有依次排列的引线脚切断件，相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽；所述下模装置设置有与所述引线脚切断件相对应的依次排列的承载件，所述引线脚切断件设置于所述承载件上方，相邻两承载件之间形成下凹槽，所述上凹槽与所述下凹槽相匹配对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏勇年，高文志，彭斌，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：