一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备制造技术

本实用新型专利技术涉及模具设备技术领域，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，其结构包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；上模装置设置有依次排列的引线脚切断件，相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽；下模装置设置有与引线脚切断件相对应的依次排列的承载件，引线脚切断件设置于承载件上方，相邻两承载件之间形成下凹槽，上凹槽与下凹槽相匹配对应，动力机构带动上模装置上下升降，与下模装置之间通过一张一合，利用上模装置的引线脚切断件与下模装置的承载件之间的配合从而实现对放置于上模装置和下模装置之间的引线脚进行切筋，对技术人员的要求低，工作效率高，被切断的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模具设备
，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备。
技术介绍
厚膜集成电路是通过丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。部分厚膜集成电路具备高密度引线脚的特性，由于电路需要，一般引线脚设置为长短错开结构，因此，需要将原来长度一致的引线脚进行部分切短，此动作俗称为“切筋”。现有技术中，一般对其引线脚的切筋国内外皆没有配套通用的模具。只能靠手工完成，但手工切筋引线脚对技术人员的要求较高，工作效率低，引线脚的一致性差，容易引起引线脚根部受损，且通用性差。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，该高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备对技术人员的要求低，工作效率高，被切断的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。本技术的目的通过以下技术方案实现。提供一种密度厚膜集成电路弓I线脚切筋设备，包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置设置有滑动件，所述上模装置活动设置于所述滑动件，所述上模装置与所述动力机构连接；所述上模装置设置有依次排列的引线脚切断件，相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽；所述下模装置设置有与所述引线脚切断件相对应的依次排列的承载件，所述引线脚切断件设置于所述承载件上方，相邻两承载件之间形成下凹槽，所述上凹槽与所述下凹槽相匹配对应。优选的，所述引线脚切断件设置为条形梳状排列的引线脚切断件。另一优选的，所述座体设置有固定件，所述固定件设置有调节固定件松紧的螺丝。另一优选的，所述下模装置包括下模座和下模具，所述下模具固定于所述下模座，所述承载件设置于所述下模具，所述下模具还设置有厚膜集成电路置放位，所述厚膜集成电路置放位设置于所述承载件一侧。另一优选的，所述上模装置包括有上模座和上模具，所述上模具固定于所述上模座，所述引线脚切断件设置于所述上模具。另一优选的，所述下模装置设置有下定位柱，所述上模装置设置有与所述下定位柱位置对应的上定位柱。更优选的，所述动力机构包括转盘和升降部件，所述转盘与所述升降部件驱动连接，所述升降部件与所述上模座固定连接。进一步的，所述动力机构设置有伺服电机，所述伺服电机与所述升降部件连接。另一进一步的，所述动力机构设置有气缸，所述气缸与所述升降部件连接。另一进一步的，所述升降部件设置有定位螺丝，所述定位螺丝设置于所述座体上方。本技术的有益效果如下本技术的结构包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；下模装置固定于座体，下模装置设置有滑动件，上模装置活动设置于滑动件，上模装置与动力机构连接；上模装置设置有依次排列的引线脚切断件，相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽；下模装置设置有与引线脚切断件相对应的依次排列的承载件，引线脚切断件设置于承载件上方，相邻两承载件之间形成下凹槽，上凹槽与下凹槽相匹配对应，通过动力机构带动上模装置上下升降，与下模装置之间通过一张一合，利用上模装置的引线脚切断件与下模装置的承载件之间的配合从而实现对放置于上模装置和下模装置之间的引线脚进行切筋，对技术人员的要求低，工作效率高，被切断的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。附图说明 何限制。利用附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任图I是本技术一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备的结构示意图。图2是本技术的引线脚切断件和承载件的一个剖视示意图。在图I和图2中包括有座体I、固定件11、螺丝12、下模装置2、下模座21、下模具22、下凹槽221、承载件222、厚膜集成电路置放位222、下定位柱223、上模装置3、上模具31、引线脚切断件311、条形梳状3111、上凹槽312、上定位柱313、上模座32、滑动件33、动力机构4、转盘41、升降部件42、定位螺丝421。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步说明。实施例I。本实施例的一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，其工作状态示意图如图I所示。该高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备包括座体I、下模装置2、上模装置3和动力机构4。下模装置2固定于座体1，下模装置2设置有滑动件33，上模装置3活动设置于滑动件33，上模装置3与动力机构4连接。上模装置3设置有依次排列的引线脚切断件311，相邻两引线脚切断件311之间形成上凹槽312 ;下模装置2设置有与引线脚切断件311相对应的依次排列的承载件222，引线脚切断件311设置于承载件222上方，相邻两承载件222之间形成下凹槽221，上凹槽312与下凹槽221相匹配对应。使用时，需要进行切筋的集成电路引脚将放置于下模装置2，在动力机构4驱动下，上模装置3下移与下模装置2相抵接，对应的引线脚切断件311将与承载件222抵接，将对应的引线脚切断件311与承载件222之间的引线脚切断，而位于下凹槽221和上凹槽312之间的引线脚则保持原状，从而制备得到具有长短引线脚的高密度厚膜集成电路。本技术通过动力机构4带动上模装置3上下升降，与下模装置2之间通过一张一合，利用上模装置3的引线脚切断件与下模装置2的承载件222之间的配合从而实现对放置于上模装置3和下模装置2之间的引线脚进行切筋，对技术人员的要求低，工作效率高，被切断的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。具体的，引线脚切断件311设置为条形梳状3111排列的引线脚切断件311。条形梳状3111排列的引线脚切断件311与引线脚的形状相匹配，可更好地将引线脚切断。具体的，座体I设置有固定件11，固定件11设置有调节固定件11松紧的螺丝12。通过螺丝12调整固定件11距离座体I的位置。固定件11将下模装置2夹于座体1，通过旋动螺丝12调整将下模装置2使得下模装置2固定。具体的，下模装置2包括下模座21和下模具22，下模具22固定于下模座21，承载件222设置于下模具22，下模具22还设置有厚膜集成电路置放位222，厚膜集成电路置放位222设置于承载件222 —侧。设置下模座21能更好地固定下模具22，使得工作更稳定。设置的厚膜集成电路置放位222用于更好地放置厚膜集成电路。具体的，上模装置3包括有上模座32和上模具31，上模具31固定于上模座32，引线脚切断件311设置于上模具31。设置的上模座32用于更好地固定上模具31，使得工作更稳定。具体的，下模装置2设置有下定位柱223，上模装置3设置有与下定位柱223位置对应的上定位柱313。设置的下定位柱223和上定位柱313，可控制上模装置3的行程，同时一定程度起到缓冲作用，防止上模装置2下移时对下模装置3造成的过度冲击。具体的，动力机构4设置有转盘41和升降部件42，转盘41与升降部件42驱动连接，升降部件42与上模座32固定连接。通过转动转盘41可带动升降部件42上下运动，升降部件42带动上模装置3上下运动，从而可使得上模装置I与下模装置2实现一张一合，对引线脚进行切筋工作。具体的，升降部件42设置有定位螺丝421，定位螺丝421设置于座体I上方。当转盘41带动升本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备，其特征在于：包括座体、下模装置、上模装置和动力机构；所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置设置有滑动件，所述上模装置活动设置于所述滑动件，所述上模装置与所述动力机构连接；所述上模装置设置有依次排列的引线脚切断件，相邻两引线脚切断件之间形成上凹槽；所述下模装置设置有与所述引线脚切断件相对应的依次排列的承载件，所述引线脚切断件设置于所述承载件上方，相邻两承载件之间形成下凹槽，所述上凹槽与所述下凹槽相匹配对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏勇年，高文志，彭斌，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：