制造柔性印刷电路的方法技术

一种制造具有电触点的柔性印刷电路的方法，所述方法包括：提供柔性材料的成卷带体（5）；展开所述带体以使得多个区接连移动通过金属化单元（4）；在所述带体上每个区形成5个电触点（9a-9h）。每一触点具有包围长度为2毫米（mm）且宽度为1.7mm的矩形的形状。所述触点的总计的表面积小于127.01mm2。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造具有电触点的柔性印刷电路的方法。
技术介绍
智能卡现在用于每天的生活中。一些卡为非接触式卡，可以通过读卡器在没有任何接触的情况下读取该非接触卡。一些卡为接触式卡，其包括电金属化的触点。当将这样的接触式卡放置在适合的读卡器内时，读卡器的端子与卡的金属化触点开始物理接触，以便访问存在于卡的芯片中的信息。为了制造这样的卡，必需制造包括这些触点的柔性印刷电路。具体来说，本专利技术涉及用于制造这样的柔性印刷电路的方法。尽管已经制造了这样的柔性印刷电路，然而仍需要最优化该制造方法。例如，一种努力是去减少用于制造这样的柔性印刷电路的成本，而仍能够提供柔性印刷电路的达到卡的设计者所期望的特性。
技术实现思路
一种，所述方法包括提供柔性材料的成卷带体。所述带体实质上被划分为多个区。所述方法还包括展开所述带体。以该方法，将多个区接连移动通过金属化单元。在所述金属化单元，在所述带体上每个区形成至少五个电触点。这些电触点由导电性材料制成。每一所述触点由各自的连接部分连接到共用框架。每一触点具有包围长度为2毫米(mm)且宽度为I. 7mm的矩形的最优形状。所述触点的总计的表面积小于127. 01mm2。在具有这些特征的情况下，触点的特定几何形状可以根据需要来调整。当计算触点的总计的表面时，将仅考虑触点。将不考虑连接部分和共用框架。通常上，这些连接部分和共用框架并非最终的卡的一部分。在一些实施例中，也可以使用从属权利要求中所限定的一个或多个特征。附图说明根据以下其四个实施例(提供为非限制性示例)和附图的描述，本专利技术的其它特征和优点将变得明显。附图中-图I为用于实现本专利技术的设备的示意图；-图2为图I中的带体的局部放大图；-图3a是根据第一实施例的柔性印刷电路的带体的局部顶视图；-图3b是沿图3a的线条B-B取得的局部剖面-图4a和图4b是用于第三实施例的分别对应于图3a和图3b的视图； -图5是IC卡的局部示意顶视图；-图6是用于第二实施例的对应于图3a的视图；以及-图7是用于第四实施例的对应于图3a的视图。在不同的附图中，相同的附图标记表示同样或类似的元件。具体实施例方式图I示出包括供应站2、吸收站3和金属化单元4的带体形成的设备I。在以下中，将金属化单元4描述为电沉积单元。然而，其它技术可以用在本专利技术的框架内，诸如无电沉积，和/或在未施加外部能量的情况下减少衬底上的离子的化学沉积。单元4处于站2与3之间的中间。连续的带体5通过单元4从供应站2移动至吸收站3。例如，该设备包括卷对卷式(reel-to-reel)系统。带体5从供应站2中展开，由单元4处理,并在吸收站3卷起。如图2中可以看出，可以将带体5实质上划分为多个区。每一区最终将提供一个用于一个智能卡的接触垫。可以将带体实质上划分为多个行与列。每一区可以由其分别表示为带体中的区的行与列的坐标i和j来识别。带体例如可以具有I和15之间的平行的行(图2中示出了 4行)。列的数量可以到达数百或数千。带体很薄(其垂直于图2的平面的尺寸远低于其两个其它尺寸)。柔性带体包括由电绝缘材料制成的衬底6、以及装配到衬底6并具有图案的导电材料层8。衬底6的材料例如可以为合适的玻璃环氧树脂。带体例如可以在单元4处进行的处理之前在连续处理期间形成。例如，根据一个实施例，将粘合剂设置在衬底的正面6a上。随后，根据通孔7的预定图案(还参见图3b)对衬底6和粘合剂打孔。每一孔7从衬底的正面6a延伸至衬底相对的背面6b，并具有例如在O. 4和O. 8mm之间的横断面尺寸或直径。将每一孔设计为容纳电连接装置，以用于将衬底正面上的触点9a-9h (以后描述)通过衬底电连接至智能卡的集成电路(芯片)的触点(未图示)。两个孔7的相邻的边缘之间的距离例如可以为至少O. 5mm,以确保可靠的处理。例如，金线是合适的连接装置。随后，将导电材料层8固定到位于衬底6的顶部的粘合剂。可替换地，可以将层8通过任意合适的方式固定到衬底6。将层8固定到衬底6的顶面6a。层8例如由铜或铜合金制成。在先前描述的连续装配步骤之后，并在连续发生在金属化单元4中的处理之前，将图案设置在层8中。图案处理可以执行为包括多个步骤的一个连续处理，或执行为包括一个或多个步骤的多个相继地连续处理。采用重复的几何图案形成层8，该重复的几何图案对于每个区是相同的(一些对称或反对称是可能的)。例如，该处理为光刻处理。其包括以下子步骤·将光致抗蚀剂层积在层8上；·将掩模放置在带体上，该掩模在提供电触点的位置处具有孔，随后将合适的光施加通过掩模，以修改光致抗蚀剂的未遮蔽区域；·去除光致抗蚀剂的先前遮蔽区域；·化学蚀刻不再遮蔽的区域中的层8 ；·化学清除光致抗蚀剂的剩余部分。随后由带体形成设备I来处理由此形成的带体，以将诸如金的导电性金属施加在·金属图案上。如果适用，在设备I中也可以执行一些在前的步骤。根据第一实施例，图3a中示出了对于一个区的层8的图案。该图案包括八个电触点9a_9h。可替换地,另一数量的触点是可能的,例如五至八个触点。将每一触点9a_9h通过各自的导电连接部分，例如引线Ila-Ilb (仅示出了附图标记IlaUlb和llh)，连接至共用的导电框架10。将触点沿着每行四个触点的两行进行布置在第一行中的触点9a_9d，在平行的第二行中的触点9e_9h。除了触点9e可以为特定触点之外，这将在以后更详细的说明，相对于该区的中心线(X )，两行相对称。根据本示例，触点成对设置，该触点相对于垂直于中心线(X)的虚线(Z)彼此相对称。因此，触点9b和9c构建成这样的一对。触点9f和9g形成另一对。触点9a和9d也形成另一对。例如，这三对具有共用虚线(z)。在本示例中，所有触点9a_9d和9f_9h具有类似形状。该形状为矩形(矩形的角部可以或多或少地成圆形)。每一矩形的宽度为w且长度为I。如图3a的点线中所示，每一矩形包围了尺寸为2X1. 7mm2的最小矩形，参照第一最小矩形20a将该最小矩形定位如下每一最小矩形20a_20h具有中心。这些中心沿着两行和四列对齐。在两行之间沿着方向(z)的距离为7. 62mm。在相邻的两列之间沿着方向(X)的距离为2. 54mm。例如将这些中心相对于该区的中心对称定位。例如，触点9a_9d具有至少尺寸为2. ImmX I. 8mm的矩形的形状。可替换地，只要触点包围该最小矩形，触点不必具有矩形形状。每一矩形完全覆盖对应的孔7。具体来说，在(X)- (Z)平面中孔的边缘与触点的边缘之间的最小距离至少为O. 05mm，优选为至少O. 2mm,以确保衬底上触点的正确粘附。事实上，在本实施例中，尽管触点9a_9d和9f_9h的形状整体上相类似，然而，内部触点9b、9c、9f和9g略微小于其它触点。具体来说，它们在宽度上更小。因此，引线(例如，引线Ila)是直的，而引线Ilb是成角度的。第一行的触点和第二行的触点分别沿着方向(Z)以可选择为至少I. 36mm的距离D彼此间隔开，以便确保补充的读卡器的触点并不与相邻行的两个触点同时接触。因此，在触点的两行之间存在宽度为D的无铜(copper-free)区域。在给定行中，两个相邻触点分别沿着方向(X)以距离d彼此间隔开，该距离d防止两个相邻触点之间的短路。d例如至少为O.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：L·贝尔达勒，B·奥弗曼，
申请(专利权)人：微连接股份公司，
类型：
国别省市：