【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热片结构，尤其涉及一种应用于电子元件上，用以将其运作时所产生的热能带离的蜂巢式散热片结构。
技术介绍
目前的电子元件制造技术都朝向轻、薄、短、小的方向研发，电子设备的结构设计也趋向紧密性，这种方案的研发会使得单位容积下负载热量增加，因此必须设计最经济的成本方案，将热量有效的迅速传出，确保电子元件功能的可靠度及使用寿命，而此种电子元件最常采用的散热方式是在其上方架设散热片，使电子元件在运行时所产生的热量传到散热片后，通过空气对流方式将散热片表面的热量带走，达到散热的目的，因此散热片的材质、外型和尺寸都会影向其对流效果与散热能力。尤其是对于计算机的中央处理器(CPU)芯片而言，想要提高芯片的处理速度与计算能力、增加芯片的功率，就非常需要以有效的散热方式来避免过热现象，由此可知，散热片的设计在电子设备上是很重要的。如图I所示，为一种现有的散热片，其具有一基板10及多个平板状散热鳍片20，其中该基板10用于架设于电子元件上，与电子元件紧密接触，该多个散热鳍片20由该基板10表面向上竖立延伸，而在各相邻的散热鳍片20间形成直线状流道30。因此，电子元件...
【技术保护点】
一种蜂巢式散热片结构，其特征在于，包含：一基板，具有至少一结合槽；多个散热单元，由一长片状底座上等距竖立多个波浪状散热鳍片构成，该多个散热单元以其长片状底座正反向交错组设于基板的结合槽上，使得由侧向观看时该多个散热单元的波浪状散热鳍片相交形成蜂巢状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄德河，
申请(专利权)人：昆山维盛精密五金有限公司，
类型：发明
国别省市：
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