环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法技术

本发明专利技术涉及环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法。该方法首先在环氧树脂封装电子元件表面形成化学镀镍底镀层，然后在其上形成镍和金复合镀层或铜、镍和金复合镀层，具体的连续操作步骤如下：引脚保护、除油、第一次清洗、粗化、第二次清洗、超声清洗、第三次清洗、浸酸、预敏、活化、流水清洗、解胶、第四次清洗、化学镀镍、第五次清洗、电镀铜、第六次清洗、电镀镍、第七次清洗、烘干和镀金；本发明专利技术改进了粗化液、预敏液、活化液、化学镀镍液、电镀铜液和相关工艺条件。本发明专利技术获得的多层金属镀层不仅实现了刻蚀电路时无脱落，导电良好，而且可以直接作为电子元件的导电端子实现电路设计。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法，首先在环氧树脂封装电子元件表面形成化学镀镍底镀层，然后在其上形成铜、镍和金复合镀层，具体的连续操作步骤如下：引脚保护、除油、第一次热水洗、第一次冷水洗、第一次蒸馏水洗、粗化、第二次热水洗、第二次冷水洗、第二次蒸馏水洗、第三次热水洗、第三次冷水洗、超声清洗、第三次蒸馏水洗、浸酸、预敏、活化、流水清洗、解胶、第四次冷水洗、第四次蒸馏水洗、化学镀镍、第五次蒸馏水洗、第六次蒸馏水洗、电镀镍、第七次蒸馏水洗、烘干和镀金，其特征在于：在化学镀镍工序和电镀镍工序之间增设电镀铜工序，所述电镀铜工序是将第五次蒸馏水洗后的环氧树脂封装的电子元件浸泡在电镀铜液中，阳极为...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：舒霞，黄新民，吴玉程，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：