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本发明涉及环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法。该方法首先在环氧树脂封装电子元件表面形成化学镀镍底镀层，然后在其上形成镍和金复合镀层或铜、镍和金复合镀层，具体的连续操作步骤如下：引脚保护、除油、第一次清洗、粗化、第二次清洗、超声清洗...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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