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具有高饱和磁通密度的Fe基软磁合金及其制备方法技术

技术编号:8346634 阅读:170 留言:0更新日期:2013-02-20 22:28
本发明专利技术公开了一种具有高饱和磁通密度的Fe基软磁合金及其制备方法。该Fe基纳米晶软磁合金的成分为FeaSibBcCudMeYf,式中M为C、P、Cr、Mn中的一种或几种,下标a、b、c、d、e、f表示相应合金元素的原子百分比,满足以下条件:70≤a≤90,2≤b≤15,4≤c≤13,0.4≤d≤3,2≤e≤8,0

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磁性材料领域,尤其涉及一种。
技术介绍
软磁材料是一种常用的功能材料,在电力、电机和电子等工业领域得到了广泛的应用。19世纪以来,软磁合金得到了长足的发展,先后产生了电工纯铁、硅钢、坡莫合金、铁铝合金、铁硅铝合金、铁钴合金、软磁铁氧体及Fe基非晶纳米晶软磁合金等一系列的软磁合金。目前,在工业上应用最广泛的是硅钢和软磁铁氧体,硅钢具有较高的饱和磁通密度, 但是铁损较大,导致了大量的能源浪费;而软磁铁氧体的饱和磁通密度又太低,不利于器件的小型化。非晶纳米晶软磁合金的专利技术在一定程度上解决了这个问题,铁基非晶纳米晶软磁合金具有高电阻、高磁导率、低铁损及较高的饱和磁通密度,自1988年发现Finemet软磁合金以来,铁基纳米晶软磁合金得到了广泛的关注,特别是Finemet合金以其优异的软磁综合性能、较低的工业成本、简单的制备条件,使其在电子电工行业内得到了一定的应用。 然而,该合金的饱和磁通密度与工业硅钢相比还有一定的差距,典型的Finemet软磁合金 (Fe73^Si115B9Nb3Cu1)的召s为I. 24T,"C为O. 63A/m,而硅钢的沒s却达到了 2T,这导致了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高饱和磁通密度的Fe基软磁合金,其特征在于合金的成分为FeaSibBcCudMeYf,式中M为C、P、Cr、Mn中的一种或几种,下标a、b、c、d、e、f表示相应合金元素的原子百分比,满足以下条件:70≤a≤90,?2≤b≤15,?4≤c≤13,?0.4≤d≤3,?2≤e≤8,?0

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严密赵国梁
申请(专利权)人:浙江大学宁波埃尔斯通电气有限公司
类型:发明
国别省市:

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