一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，由耐温绝缘非金属材料制成垫片本体，垫片本体设为平面片状结构，垫片本体上设有至少两个通孔，其正面设为平面结构，背面设有两个凹槽，凹槽设在所述通孔到垫片本体的边缘之间，制成垫片本体的材料包括聚苯硫醚树脂（PPS）、聚对苯二甲酰胺（PPA）及液晶聚合物LCP等耐高温材料，垫片本体的厚度在0.35毫米至0.55毫米之间。相对于现有技术，本实用新型专利技术使电子元器件传统的全金属封装SMD产品进一步小型化﹑片式化，减小了产品体积，能有效降低产品成本；本实用新型专利技术具有结构新颖、生产效率高、性能优越、可规模化生产，具有良好的产业化前景。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片
本技术涉及电子元器件的电极引线由直插式转换成SMD贴片式的台座，尤其是一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片。
技术介绍
随着电子终端产品小型化、便携化的发展趋势，频率元器件受其绝缘垫片的影响，却不能很好地向片式化、电极化方向发展，现有的49S/SMD绝缘垫片是采用耐高温工程塑料注塑成型，受材料本身限制，目前此类绝缘垫片实际使用厚度最薄为O. 65mm;而 SNC/SUB或2Η)/4Η)等带有电极的绝缘垫片，是将电极与PPS、PPA等工程塑料一起注塑而成型，或者将电极嵌在预先注塑成型的绝缘垫片上，它的实际使用厚度最薄为I. 5mm。以上两种绝缘垫片严重制约了压电晶体全金属封装向片式化、小型化方向发展。 目前，国外片式元器件已是一个成熟的产业，大多采用陶瓷/金属和陶瓷/玻璃封装形式， 然而上述两种封装结构都是采用陶瓷基座，只是采用不同的封装形式而已。但此两种封装形式受其封装材料(基座、上盖、玻璃胶)成本和资源供应的限制(上述三种材料依赖进口) 以及其工艺属性限制，一直影响了国内片式化元器件的发展。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，包括由非金属材料制成的垫片本体，其特征是：所述垫片本体设为平面片状结构，垫片本体上设有至少两个通孔，垫片本体的正面设为平面结构，垫片本体的背面设有两个凹槽，所述凹槽设在所述通孔到垫片本体的边缘之间。

【技术特征摘要】
1.一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，包括由非金属材料制成的垫片本体，其特征是所述垫片本体设为平面片状结构，垫片本体上设有至少两个通孔，垫片本体的正面设为平面结构，垫片本体的背面设有两个凹槽，所述凹槽设在所述通孔到垫片本体的边缘之间。2.根据权利要求I所述的小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，其特征是所述垫片本体设为矩形结构，所述通孔设为正方形、矩形或圆形结构。3.根据权利要求I或2所述的小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，其特征是 所述垫片本体的厚度在O...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文杰，
申请(专利权)人：江苏泰氟隆科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：