【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于通讯领域的晶体谐振器。
技术介绍
目前，用于通讯领域的石英谐振器大量使用的是陶瓷封装系列SMD产品。由于陶瓷加工难度大，镀金成本高，给谐振器加工工艺带来了难度，且加工设备投资大等。因此，目前的谐振器产品售价很高，尤其我国的石英谐振器产品，基本上全部靠国外进口陶瓷SMD基座，大大制约了石英谐振器在中国的产品和产品附加值。
技术实现思路
本技术的目的在于设计一种晶体谐振器，加工方便，容易定位，尺寸小。为达到上述目的，本技术的技术方案是晶体谐振器，其包括，基座，其为四方形结构，中央开设两个通孔，基座上部周缘开设凹槽；二片弹簧片，弹簧片下设管脚，管脚穿过基座片两个通孔，弹簧片位于基座上端面上方，弹簧片与基座之间设绝缘子；弹簧片端面开设U形槽；石英晶片，设置于二片弹簧片上；壳盖，罩设于二片弹簧片及石英晶片上，壳盖下缘与基座连接。进一步，所述的弹簧片一侧向外延伸再向上弯折、再延伸再向上弯折延伸，形成阶梯状结构。又，所述的基座上部周缘凹槽上端面中央设一圈凸筋。另外，本技术所述的壳盖与基座之间通过电阻焊连接。所述的基座、壳盖为金属材料。本技术的有益效果本技术将原有椭圆形的基座改进为四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本技术弹簧片开设U形槽，增加其弹性，并使其上的石英晶片应力释放，石英晶片通电后有微小振动，用弹簧片结构确保石英晶片自身频率的稳定性。本技术基座内法兰尺寸变薄，保证产品后工序封焊、加工过程的压力释放。本技术改变了以往引线压扁后使用的方式，改用贴片方式用于产品上，无需改变线路板，方便使用。金属材料的基座基体与管脚之间通过绝缘子经模具组装后高温烧结固为一...
【技术保护点】
晶体谐振器，其特征在于，包括，基座，其为四方形结构，中央开设两个通孔，基座上部周缘开设凹槽；二片弹簧片，弹簧片下设管脚，管脚穿过基座片两个通孔，弹簧片位于基座上端面上方，弹簧片与基座之间设绝缘子；弹簧片端面开设U形槽；石英晶片，设置于二片弹簧片上；壳盖，罩设于二片弹簧片及石英晶片上，壳盖下缘与基座连接。
【技术特征摘要】
1.晶体谐振器，其特征在于，包括， 基座，其为四方形结构，中央开设两个通孔，基座上部周缘开设凹槽； 二片弹簧片，弹簧片下设管脚，管脚穿过基座片两个通孔，弹簧片位于基座上端面上方，弹簧片与基座之间设绝缘子；弹簧片端面开设U形槽； 石英晶片，设置于二片弹簧片上； 壳盖，罩设于二片弹簧片及石英晶片上，壳盖下缘与基座连接。2.如权利要求I所述的晶体谐振器，其特征在于，所述的弹簧片一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵章财，陈阿国，相军，
申请(专利权)人：上海致财电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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