【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，包括用于承载晶片的基座、连接晶片与基座并导电的点胶平台以及基座底部焊接电路板用电极，所述基座的外周设有与所述上盖相融合的金属环，其特征在于所述金属环和所述点胶平台的表面由内向外依次镀有化学镀镍层和镀金层，所述底部焊接电路板用电极的表面由内向外依次镀有化学镀镍层、镀金层和锡膏层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐良，
申请(专利权)人：烟台森众电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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