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本实用新型涉及一种表面贴晶体谐振器基座结构，属于谐振器基座结构技术领域。具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，包括用于承载晶片的基座、连接晶片与基座并导电的点胶平台以及基座底部焊接电路板用电极，所述基座的外周设有与所述上盖相融合的金属...
该专利属于烟台森众电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台森众电子科技有限公司授权不得商用。

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