一种SMD石英晶体谐振器基座制造技术

本实用新型专利技术涉及SMD石英晶体谐振器基座，属石英晶体谐振器技术领域。本实用新型专利技术采用单层陶瓷基板，陶瓷基板上开通有通孔；上表面分布有外周金属环平台、环内支撑平台，下表面分布有：电极金属涂层。本实用新型专利技术采用在单层陶瓷基板上印刷金属化涂层，再进行钎焊烧结金属环，导电、绝缘、支撑效果好，降低了材料成本，满足石英晶体谐振器低成本、小型化的要求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种SMD石英晶体谐振器基座，其特征在于采用单层陶瓷基板，陶瓷基板上开通有灌注导电材料的第一通孔（5）、第二通孔（6），第三通孔（15）、第四通孔（16），单层陶瓷基板上做金属化进行电极联通；陶瓷基板（1）上表面分布有：在上表面外周环形金属涂层上烧结的金属环平台（2）、环内左侧设有用于晶片点胶的第一金属支撑平台（3）、第二金属支撑平台（4），环内右侧设有用于支撑晶片的第三金属支撑平台（11）；陶瓷基板（1）下表面分布有：分别与上表面的金属环平台（2）、第一金属支撑平台（3）、第二金属支撑平台（4）相连接的电极金属涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐良，
申请(专利权)人：烟台森众电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：