【技术实现步骤摘要】
复合热敏电阻
本专利技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种复合热敏电阻。
技术介绍
在通讯设备中，经常遇到若干个热敏电阻极为临近的使用情况。由于热敏电阻均为单体结构，致使此时的布线较为繁琐。为此，出现了一种多片式复合热敏电阻。该多片式复合热敏电阻包括绝缘壳，绝缘壳中并排设有至少2个容纳腔，容纳腔内均设有I个热敏电阻本体,且该热敏电阻本体的2个插脚均伸出容纳腔。这样，该多片式复合热敏电阻能够方便的同时接在多条电路中，不仅节省了空间，而且便于合理布线。其缺陷在于相邻热敏电阻之间相互影响，且热敏电阻本体包裹于绝缘壳内，感温效果出现了下降。因此有必要予以改进。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种复合热敏电阻，它具有相邻热敏电阻之间影响较小的特点。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是复合热敏电阻，包括绝缘壳，绝缘壳中并排设有至少2个容纳腔，容纳腔内均设有I个热敏电阻本体,且该热敏电阻本体的 2个插脚均伸出容纳腔，所述相邻的容纳腔之间设有隔离腔。所述容纳腔的顶部均设有感温孔。所述容纳腔的侧壁上设有夹紧凸棱，且该夹紧凸棱和热敏电阻本体相配。采用上述结构后，本专利技术和现有技术相比所具有的优点是1、相邻热敏电阻之间影响较小。本专利技术的复合热敏电阻相邻的热敏电阻本体之间设有隔离腔。这样，不仅增加了相邻热敏电阻之间的距离，而且相邻热敏电阻本体的独立性得到了增加，从而二者之间的相互影响较小。2、热敏电阻易于感温。热敏电阻可以通过感温孔感受外部温度。3、装配和维修方便。热敏电阻本体被夹紧凸棱卡接在容纳腔内，从而热敏电阻本体装取方...
【技术保护点】
复合热敏电阻，包括绝缘壳（10），绝缘壳（10）中并排设有至少2个容纳腔（11），容纳腔（11）内均设有1个热敏电阻本体（20），且该热敏电阻本体（20）的2个插脚（21）均伸出容纳腔（11），其特征在于：所述相邻的容纳腔（11）之间设有隔离腔（12）。
【技术特征摘要】
1.复合热敏电阻，包括绝缘壳(10)，绝缘壳(10)中并排设有至少2个容纳腔(11)，容纳腔(11)内均设有I个热敏电阻本体(20)，且该热敏电阻本体(20)的2个插脚(21)均伸出容纳腔(11)，其特征在于所述相邻的容纳腔(11)之间设有隔离腔(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮献忠，
申请(专利权)人：泰州市双宇电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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