一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法技术

本发明专利技术涉及一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法，属于微流控芯片技术领域。具体步骤为：围堰放置于溅射金属涂层的基片上；向围堰内注入紫外固化光胶；然后分别将空白的菲林掩膜、印有微流控芯片通道形状的菲林掩膜、印有注液孔的菲林掩膜覆盖于围堰上，再通过光刻机紫外固化，形成基底层、中间层和盖片层；将三层对准后通过光刻机紫外光照键合，即形成所需要的微流控芯片。本方法摒弃了传统制作模板的工艺，并且具有高效、快速、操作简单、可制作空间多层多维微结构的特性。具体而言是适合微量下各种长度DNA片段的扩增及分离分析、氨基酸与蛋白质的分离分析、有机无机小分子及金属离子的分离分析等通用的微流控芯片制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本发 明涉及，属于微流控芯片

技术介绍
紫外固化光胶是一种含有光引发剂的固化材料，在紫外光照射下产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使其由液态转化为固态。利用该性质，选用其作为芯片基体材料。但不同紫外固化胶凝固后表现出不同的物理特性，所以一般会根据所要求的芯片强度、弹性、吸附性等物理特性考虑采用不同种类的紫外固化光胶。目前报道的紫外固化光胶制作方法为以PDMS为模板，采用传统的PDMS模具制作方法形成通道，并将光胶浇注在PDMS上成形，清洗后形成需要的通道结构。Microfluidicstickers DenisBartolo, Guillaume Degre， Philippe NghebandVincent Studer, LabChip, 2008，8，274-279。但是采用PDMS作为模板时，芯片厚度和光滑度很难控制，且模板制作周期长，操作繁琐。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中操作繁琐的问题，提供。本专利技术的目的是通过下述技术方案来实现的本专利技术的，具体步骤如下步骤一金属基片的制作在表面光滑的基片上用等离子溅射金属涂层后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法，其特征在于：具体步骤如下：步骤一：金属基片的制作：在表面光滑的基片上用等离子溅射金属涂层后，再经过等离子清洗处理，备用；步骤二：围堰的打印与制作：采用绘图软件绘制围堰形状并打印到菲林掩膜上，将得到的打印有围堰形状的菲林掩膜中心掏空，清洗干净，吹干待用；步骤三：将步骤二所得的围堰放置于步骤一所得的金属基片上，向围堰内注入紫外固化光胶；步骤四：将空白的菲林掩膜剪裁成围堰大小，覆盖于步骤三注有紫外固化光胶的围堰上，再用光刻机紫外固化成型，形成基底层；步骤五：重复步骤三，将印有微流控芯片通道形状的菲林掩膜覆盖于围堰上，再通过光刻机紫外固化形成芯片有通道的中间层...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓玉林，李瑞，徐建栋，丁惠，代唯强，胡晓明，庆宏，李勤，戴荣继，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：