用于制造微流控芯片的方法以及相关的芯片和盘技术

本发明专利技术涉及制造微流控芯片（1）的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：提供与无机二氧化硅凝胶层（12）结合的盘（11），所述无机二氧化硅凝胶的通式为：（HSiO3/2）2n其中n是整数，并提供盖（13）；化学活化所述二氧化硅凝胶层（12）和所述盖（13），以使得所述凝胶层（12）和所述盖（13）亲水；机械结合凝胶层（12）和所述盖（13）以形成芯片（1），使得所述凝胶层（12）在所述盘（11）和所述盖（13）之间形成中间层；退火所述芯片（1），使得所述二氧化硅凝胶层（12）转化成由SiO2基质组成的中间层（120）用于刚性地固定所述盘（11）到所述盖（13）。本发明专利技术还涉及相关的芯片和盘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：AM·戈内阿吉里，C·南特伊，
申请(专利权)人：国家科学研究中心，
类型：
国别省市：