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本发明涉及制造微流控芯片（1）的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：提供与无机二氧化硅凝胶层（12）结合的盘（11），所述无机二氧化硅凝胶的通式为：（HSiO3/2）2n其中n是整数，并提供盖（13）；化学活化所述二氧化硅凝胶层（12）和...
该专利属于国家科学研究中心所有，仅供学习研究参考，未经过国家科学研究中心授权不得商用。

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