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本发明涉及一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法，属于微流控芯片技术领域。具体步骤为：围堰放置于溅射金属涂层的基片上；向围堰内注入紫外固化光胶；然后分别将空白的菲林掩膜、印有微流控芯片通道形状的菲林掩膜、印有注液孔的菲林掩膜覆盖于围堰上，...
该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

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