全自动果蔬处理机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动果蔬处理机，属于家用的厨房机电装置，有效地解决了现有的果蔬处理机功能单一、结构复杂、价格昂贵的问题。它包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置和底座，所述的切削装置设置在底座上方，所述的清洗去皮装置设置在切削装置内，所述的电解驱动装置和控制装置设置在底座内部。该发明专利技术在控制装置的控制下，通过点击驱动装置的运转，实现了果蔬的清洗、去皮、切片或切丝、物料收集以及废料废水处理的全方位、一条龙式的处理功能，大大地简化了果蔬切片或切丝处理的过程，有效地提高了效率，给人们的生活带来了便利。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种家用的厨房用具，具体地说是一种全自动果蔬处理机。
技术介绍
目前市场上的果蔬处理机都是功能单一，例如土豆削皮机、蔬菜清洗机、蔬菜切制机，它们的工作都是独立的，只能实现对蔬果的单独方面加工处理如只实现清洗或者去皮。这让一般的果蔬去皮，清洗，切片和切丝处理变得繁杂，不仅耗费时间，而且增添了麻烦，达不到省时便捷的要求。而且，目前这些单一功能的果蔬机机构复杂，体积较大，价格较高，市场推广有一定的困难。 由于目前市场上还没有一款针对普通家庭的果蔬处理机，人们也无法找到合适的装置来完成果蔬的清洗、去皮、切片和切丝等的一体化处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全自动果蔬处理机，能够有效解决现有的果蔬处理机功能单一、结构复杂和价格昂贵的问题。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是全自动果蔬处理机，其特征是，包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置和底座，所述的切削装置设置在底座上方，所述的清洗去皮装置设置在切削装置内，所述的电解驱动装置和控制装置设置在底座内部；所述的清洗去皮装置包括内层料筒、拨盘、去皮壁、毛刷和废水收集管，所述的内层料筒为圆筒状结构，内层料筒的顶端设有进料口，内层料筒的内壁固定设有去皮壁和毛刷，内层料筒的下部侧壁上设有走料口，并设有可开启和封闭走料口的挡板，内层料筒的底部设有拨盘和连通外界的废水收集管；所述的切削装置包括外层料筒、拨板、圆盘、若干组双作用式刀具、收料斗和料槽，所述的外层料筒为圆筒状结构，所述的外层料筒的内壁上等间距设有若干拨板，所述的双作用式刀具均嵌入在圆盘中，且所述的拨板位于所述的圆盘的上方，在所述的圆盘的下方设有倾斜的收料斗，收料斗的下端通过外层料筒下部的开口与料槽连通；所述的电机驱动装置包括电动机、联轴器和主轴，所述的电动机的输出轴通过联轴器和主轴联接，所述的主轴自下而上依次穿过所述底座的顶部、所述圆盘的圆心和所述内层料筒的底端，并连接到所述拨盘的底端圆心处；所述的控制装置包括键盘\显示电路、接口电路、单片机、PWM电路、驱动电路和光电编码器，所述的键盘\显示电路、接口电路、单片机、PWM电路、驱动电路按照顺序依次连接，所述的驱动电路与电动机连接，所述的光电编码器设置在电动机上，并与单片机连接；所述的内层料筒设在外层料筒的内部上方，且所述的主轴、圆盘、拨盘、内层料筒和外层料筒的中心轴线一致。进一步的，所述的一组双作用式刀具包括一块切片刀片和一块削丝刀片，所述的切片刀片设有贯通的开口，所述的开口的一侧为向上倾斜的刀片；所述的削丝刀片设有若干通孔，所述的所有通孔相同的一侧均设有向上倾斜的刀片；所述的全部切片刀片的刀片朝向一致，且与全部削丝刀片上的刀口朝向相逆。优选的，所述的料槽通过连杆或滑道插接在外层料筒的外壁上。进一步的，所述的电动机输出轴和联轴器之间还可以通过V带装置连接。优选的，所述的单片机采用AT89C51。优选的，所述的PWM电路是由达林顿管组成的H型PWM电路。优选的，所述的驱动电路的主芯片采用IR2110集成芯片。优选的，所述的键盘\显示电路的主芯片采用Intel公司的8279芯片。 优选的，所述的光电编码器采用增量式光电编码器。本专利技术的有益效果是该专利技术实现了果蔬的清洗、去皮、切片或切丝、物料收集以及废料废水处理的全方位、一条龙式的处理功能，大大地简化了果蔬切片或切丝处理的过程，有效地提高了效率，给人们的生活带来了便利。附图说明图I为本专利技术的主视剖视结构示意图；图2为本专利技术的控制原装置结构示意图；图3 (a)和图3 (b)为本专利技术的一组双作用式刀具4示意图。图中I外层料筒，2拨板，3圆盘，4双作用式刀具，5料斗，6料槽，7内层料筒，8去皮壁，9毛刷，10进料口，11挡板，12拨盘，13废水收集管，14电动机，15V带装置，16联轴器，17主轴，18控制装置，19底座。具体实施例方式如图I所示，该专利技术提供的全自动果蔬处理机，包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置18和底座19，所述的切削装置设置在底座19上方，所述的清洗去皮装置设置在切削装置内，所述的电解驱动装置和控制装置18设置在底座19内部。所述的清洗去皮装置包括内层料筒7、拨盘12、去皮壁8、毛刷9和废水收集管13，所述的内层料筒7为圆筒状结构，内层料筒7的顶端设有进料口 10，内层料筒7的内壁固定设有去皮壁8和毛刷9，内层料筒7的下部侧壁上设有走料口，并设有可开启和封闭走料口的挡板11，内层料筒7的底部设有拨盘12和连通外界的废水收集管13。所述的切削装置包括外层料筒I、拨板2、圆盘3、若干组双作用式刀具4、收料斗5和料槽6，所述的外层料筒I为圆筒状结构，所述的外层料筒I的内壁上等间距设有若干拨板2，所述的双作用式刀具4均嵌入在圆盘3中，且所述的拨板2位于所述的圆盘3的上方，在所述的圆盘3的下方设有倾斜的收料斗5，收料斗5的下端通过外层料筒I下部的开口与料槽6连通，所述的料槽6通过连杆或滑道插接在外层料筒I的外壁上。如图3 (a)和图3 (b)所示，所述的一组双作用式刀具4包括一块切片刀片和一块削丝刀片，如图3 (a)所示，所述的切片刀片设有贯通的开口，所述的开口的一侧为向上倾斜的刀片；如图3 (b)所示，所述的削丝刀片设有若干通孔，所述的所有通孔相同的一侧均设有向上倾斜的刀片；所述的全部切片刀片的刀片朝向一致，且与全部削丝刀片上的刀口朝向相逆。所述的电机驱动装置包括电动机14、联轴器16和主轴17，所述的电动机14的输出轴通过联轴器16和主轴17联接，所述的主轴17自下而上依次穿过所述底座19的顶部、所述圆盘3的圆心和所述内层料筒7的底端，并连接到所述拨盘12的底端圆心处。如图2所示，所述的控制装置18包括键盘\显示电路、接口电路、单片机、PWM电路、驱动电路和光电编码器，所述的键盘\显示电路、接口电路、单片机、PWM电路、驱动电路按照顺序依次连接，所述的驱动电路与电动机14连接，所述的光电编码器设置在电动机14上，并与单片机连接。其中，所述的单片机采用AT89C51，所述的PWM电路是由达林顿管组成的H型PWM电路，所述的驱动电路的主芯片采用IR2110集成芯片，所述的键盘\显示电路的主芯片采用Intel公司的8279芯片，所述的光电编码器采用增量式光电编码器。进一步的，所述的电动机14输出轴和联轴器16之间还可以通过V带装置15连接。所述的内层料筒7设在外层料筒I的内部上方，且所述的主轴17、圆盘3、拨盘12、内层料筒7和外层料筒I的中心轴线一致。 使用时，将需要处理的果蔬从进料口 10放入内层料筒7内，再通过进料口 10加入清水，通过控制装置控制电动机14转动，从而使得拨盘12转动，果蔬在拨盘12带动下，与去皮壁8和毛刷9摩擦，实现清洗和去皮功能，清洗和去皮产生的污水通过废水收集管13排出。完成清洗和去皮步骤后，打开挡板11，使得去皮后的果蔬进入外层料筒I中，此时，果蔬被拨板2和圆盘3固定在两者之间，然后，在控制装置控制的电动机14的带动下，圆盘3转动，圆盘上的双作用式刀具4对果蔬进行切片或者削丝处理，最后，处理好的果蔬沿着料斗5到达料槽6，完成整个对果蔬的处理过程。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术做任何形式上的限制，任何熟悉本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
全自动果蔬处理机，其特征在于，包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置和底座，所述的切削装置设置在底座上方，所述的清洗去皮装置设置在切削装置内，所述的电解驱动装置和控制装置设置在底座内部；所述的清洗去皮装置包括内层料筒、拨盘、去皮壁、毛刷和废水收集管,所述的内层料筒为圆筒状结构，内层料筒的顶端设有进料口，内层料筒的内壁固定设有去皮壁和毛刷，内层料筒的下部侧壁上设有走料口，并设有可开启和封闭走料口的挡板，内层料筒的底部设有拨盘和连通外界的废水收集管；所述的切削装置包括外层料筒、拨板、圆盘、若干组双作用式刀具、收料斗和料槽，所述的外层料筒为圆筒状结构，所述的外层料筒的内壁上等间距设有若干拨板，所述的双作用式刀具均嵌入在圆盘中，且所述的拨板位于所述的圆盘的上方，在所述的圆盘的下方设有倾斜的收料斗，收料斗的下端通过外层料筒下部的开口与料槽连通；所述的电机驱动装置包括电动机、联轴器和主轴，所述的电动机的输出轴通过联轴器和主轴联接，所述的主轴自下而上依次穿过所述底座的顶部、所述圆盘的圆心和所述内层料筒的底端，并连接到所述拨盘的底端圆心处；所述的控制装置包括键盘\显示电路、接口电路、单片机、PWM电路、驱动电路和光电编码器，所述的键盘\显示电路、接口电路、单片机、PWM电路、驱动电路按照顺序依次连接，所述的驱动电路与电动机连接，所述的光电编码器设置在电动机上，并与单片机连接；所述的内层料筒设在外层料筒的内部上方，且所述的主轴、圆盘、拨盘、内层料筒和外层料筒的中心轴线一致。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵守平，
申请(专利权)人：赵守平，
类型：发明
国别省市：