自动处理机制造技术

本发明专利技术提供一种自动处理机，即使在胶带较薄的情况下而通过推压板（ｐｕｓｈｅｒ　　ｐｌａｔｅ）及胶带夹压构件夹住胶带时，胶带仍然不会挠曲。在本发明专利技术的自动处理机中，将安装于元件封装胶带的ＩＣ元件输送到测定部。在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该ＩＣ元件的状态，采用接触推压件（ｃｏｎｔａｃｔ　　ｐｕｓｈｅｒ）将ＩＣ元件推压到探针而进行测定，再将经测定的该ＩＣ元件送出。又，该测定部设有吸附机构，用以将该元件封装胶带吸附到该推压板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用以对安装在元件封装胶带(device tape)的IC元件进行测试 的自动处理机，该自动处理机通过防止元件封装胶带挠曲，而谋求测试效率 的高。
技术介绍
自动处理机为一种将安装在元件封装胶带的IC元件输送到测定部，且 依据来自IC测试器的分类信号，分类成例如合格品、不合格品的装置。就 元件封装胶带而言，目前所得知的有自以往使用的巻带式封装体(TCP， Tape carrier package), 与近年4吏用的薄月莫々l晶(COF, Chip on film)。相比较于TCP的胶带，COF的胶带具备以下特征1) TCP的胶带厚度为50pm以上；相对于此，COF的胶带厚度是40|im 以下。2) 于TCP,以从图案背面安装为主流；相对于此，COF中，IC芯片的 安装面则与图案面相同。3) 于TCP,会在折弯开缝发生短路；相对于此，COF中，没有折弯用的 开缝而不会在背面发生电性短路。具备如上述特征的COF，是使用于例如LCD(液晶显示器)驱动用的IC等。关于自动处理机的
技术介绍
，包括以下的专利文献。专利文献1日本特开平11-64446号专利公报专利文献2日本特开2002-228712号专利公报专利文献3日本特开2006-317240号专利公报图2a是显示元件封装胶带的一般结构的例子；1为元件封装胶带，la 为簧片，lb为IC元件，lc为测试垫(testpad)， ld为光阻，le为基准标记。 元件封装胶带l中，以簧片la而电连接IC元件lb及测试垫lc。又，在IC 元件lb的周边，形成光阻ld及基准标记le,用以保护簧片la及IC元件lb。图2b为从正面显示现有的自动处理机的概略结构2为接触推压件(测 定部)，2a为推压板,3为探针卡(probe card), 4为探针，5为胶带夹压构件 (tape clamper), 6a、 6b为用以输送元件封装胶带1的胶带输送用构件。又， 图中虽省略未加显示，但是自动处理机的构成零件，包含探针卡3的下方所 配置的测试头、用以拍摄元件封装胶带1的基准标记的相机单元(摄影装置)、 照明装置等。具体而言，该自动处理机将元件封装胶带1从胶带输送用构件6b输送 到测定部(接触推压件)2的既定位置，且将安装好的IC元件lb进行分类。 例如，将不合格品以未图示的冲床进行冲孔处理，由此方式加以分类。
技术实现思路
[专利技术所欲解决的课题]然而，如前所述，由于COF的胶带厚度为40(im以下，因此会朝着长边 方向下垂以外，也会对着宽度方向挠曲。图2c为从图2b的A方向所见的主要部X - X剖视图，显示元件封装胶 带1正要由推压板2a与胶带夹压构件5 二者夹住前的状态。如图所示，在 胶带夹压构件5形成有避让沟槽7,用以避开安装在胶带上的IC元件]b的 凸部。图2d为同样从图2b的A方向所见的主要部X _ X剖视图，显示当元件 封装胶带]的定位动作结束，为进行测试而通过推压板2a与胶带夹压构件5 以夹住元件封装胶带1时，元件封装胶带1挠曲到避让沟槽7侧的状态。由于当此种挠曲产生时，会发生开路缺陷或短路缺陷，因此必须再进行 接触(再测定)，而有测定效率变差的问题。本专利技术的目的为提供一种自动处理机，即使在元件封装胶带1较薄时， 在由推压板2a与胶带夹压构件5所夹住的情况下，元件封装胶带仍不会挠 曲。[解决课题的手段]本专利技术为用以解决上述问题点所构成的技术方案，本专利技术所述自动处理 机，是将安装于元件封装胶带的IC元件输送到测定部。在测定部中，以通 过推压板及胶带夹压构件而夹住该IC元件的状态，采用接触推压件将IC元件推压到探针而进行测定，再将经测定的该IC元件送出。此种自动处理机的特征为该测定部设有吸附机构，用以将元件封装胶带吸附到该推压板。在所述自动处理机中，吸附机构由以下的部分构成多个吸附孔，设置 在该推压板的底部；配管，连通到该多个吸附孔；与抽吸泵(suctionpump)，连接到该配管。在所述自动处理机中，该吸附孔为设置在当该IC元件为了测定而停止 在既定位置时，该IC元件所形成部分的周边位置。 [专利技术的效果〗由以上说明可知以下的效果测定部中，因为通过设置于推压板的底部的多个吸附孔而吸附元件封装 胶带，故可防止元件封装胶带往宽度方向挠曲，且能进行有效率的测定。由于吸附穴设置在IC元件所形成的部分的周边位置，因此不会发生吸 附受IC元件妨碍的情况，而能确实地吸附。附图说明图la 图ld是显示本专利技术的自动处理机的一实施例的主要部结构图； 图2a 图2d是显示现有的自动处理机的一例的主要部结构图。 主要元件符号说明 1 ~元件封装胶带1 a ~簧片 1b IC元件 lc ~测试垫 ld 光阻 le 基准标记2 ~接触推压件 2a ~推压板3 ~探针卡4 ~探针5~胶带夹压构件6a、 6b-胶带输送用构件7 ~避让沟槽 10~横孔 11~吸附孔 12~吸附空气用配管 13 ~接头具体实施方式 [实施专利技术的最佳形态]图la~ ld显示本专利技术的一实施例，其中，与图2a 2d相同的要素则标 记相同符号。图la的正^L图中，符号10为在推压板2a的侧面所设置的多 个(图中为4处)横孔。符号11为连通到横孔10而在推压板2a的底部所设置 的多个(20处参照图ld)直孔。图lb为从图la的箭头A方向所见的主要部X-X剖视图，显示推压板 2a正要接触到胶带夹压构件5前的状态。符号12为一端经由接头13(参照图ld)而连接到横孔IO的吸附空气用配 管，另一端则连接到抽吸泵(未图示)。此时，元件封装胶带1呈挠曲状态。图lc为同样从图la的箭头A方向所见的主要部X-X剖视图，显示当 元件封装胶带1的定位动作结束，抽吸泵启动，元件封装胶带l被吸附到推 压板2a侧而贴紧以后，为进行测试而通过推压板2a与胶带夹压构件5以夹 住胶带的状态。图ld为从图la所示的箭头B方向所见的仰视图，显示正欲同时测试2 个IC元件lb的情况。图中，吸附孔是避开IC元件lb的位置而形成。如此 一来，将吸附孔11设置在IC元件lb所形成位置的周边。其原因在于为 防止因IC元件]b所形成的胶带'凹凸造成吸附不良。如以上所说明，依本专利技术，通过在测定部设置吸附机构，用以将元件封 装胶带吸附到推压板，而能够防止元件封装胶带往宽度方向挠曲，可实现测 定效率良好的自动处理机。又，以上的说明仅是以本专利技术的说明及揭示为目的，而揭露特定的较佳 实施例。例如，吸附孔与横孔的数目或形状，可依测试的元件形状或者同时 检测的数目而任意地形成。另外，本实施例中，将元件封装胶带作为COF 胶带而说明；但也可为TCP胶带。因此，本专利技术并不限于上述实施例，而 包含不脱离其本质的范围的更多变更及变形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动处理机，将安装于元件封装胶带的ＩＣ元件输送到测定部；在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该ＩＣ元件的状态，利用接触推压件将ＩＣ元件推压到探针而进行测定，再将经已完成测定的该ＩＣ元件送出；其特征为：该测定部设有吸附机构，用以将该元件封装胶带吸附到该推压板。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-13 062747/071.一种自动处理机，将安装于元件封装胶带的IC元件输送到测定部；在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该IC元件的状态，利用接触推压件将IC元件推压到探针而进行测定，再将经已完成测定的该IC元件送出；其特征为该测定部设有吸附机构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：平尾左知子，古田光弘，
申请(专利权)人：株式会社泰塞克，
类型：发明
国别省市：JP[日本]