【技术实现步骤摘要】
本技术涉及IXD显示模组，尤其涉及的是一种元器件与背光FPC —体焊接的液晶显示模组。
技术介绍
现有技术中，元器件焊接在模组FPC上，背光挖元器件避空槽，模组FPC弯折后放入背光的元器件避空槽中，如此，在弯折排线组装整机时，如果模组组装稍微偏移，模组FPC上的元器件就可能会与背光元器件避空槽产生结构干涉，不利于装配；元器件位于模组FPC上，在跌落或类似情况下，模组FPC上的元器件在背光元器件避空槽中容易与背光产生挤压和碰撞使元器件脱落，影响整个模组的电性能，元器件设计在模组FPC上，需要在背光上做元器件避空槽，为了 FPC弯折组装时元件恰好放进元器件避空槽，背光上需要预留较充裕的元器件避空槽，导致整个模组底部结构不稳固。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种元器件与背光相对位置稳固，不用容易因整机跌落和碰撞产生电器性能异常，结构简单稳固的元器件与背光FPC—体焊接的液晶显示模组。本技术的技术方案如下一种元器件与背光FPC —体焊接的液晶显示模组，包括背光FPC、元器件、模组FPC和背光胶框；所述背光FPC设置一元器件区域，所述元器件焊接固定在所述背光FPC上；并且，相对所述元器件区域，所述背光胶框设置一元器件避空槽；所述模组FPC与所述背光FPC相互焊接。采用上述方案，本技术通过将元器件焊接在背光FPC上，在组装背光焊接LED灯的同时焊接元件，减少了一道模组生产工序，结构简单稳固，并且，通过背光PFC与背光胶框相互固定，以及背光胶框上设置放置元器件的元器件避空槽，元器件与背光相对位置稳固，不用容易因整机跌落和碰撞产...
【技术保护点】
一种元器件与背光FPC一体焊接的液晶显示模组，包括背光FPC、元器件、模组FPC和背光胶框，其特征在于；？所述背光FPC设置一元器件区域，所述元器件焊接固定在所述背光FPC上；并且，相对所述元器件区域，所述背光胶框设置一元器件避空槽；所述模组FPC与所述背光FPC相互焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：骆志锋，李鹏程，
申请(专利权)人：深圳市同兴达科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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