镍基超细粉末制造技术

技术编号:830914 阅读:139 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
为了通过减小电介质厚度至1μm或更薄从而减少层压陶瓷电容器的体积,同时为了增加电介质和电极的数目以增加电容量,需要减少用于内电极的金属粉末中超过1μm的粗颗粒量。特别地,一种镍基超细粉末,其中一次颗粒的平均颗粒直径是0.05-0.3μm,而颗粒直径为1μm或更大的一次颗粒的数目是颗粒总数的50ppm或更少,并且颗粒直径是平均颗粒直径的0.6倍或更小的一次颗粒的数目是颗粒总数的10%或更少。该镍基超细粉末能通过如气相氢还原法由氯化镍蒸汽制得。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种镍基超细粉末,该粉末主要用于多层陶瓷电容器的内电极。本专利技术中,该镍基超细粉末指镍超细粉末和镍合金超细粉末。该镍超细粉末指一种纯镍或含有不可避免杂质的镍的超细粉末;而镍合金指含有镍作为主要组分并且加有其它合金组分的合金,例如,含有少量锰、硅等的镍合金,或镍和同镍能容易合金化的金属的合金,这些金属如锆、钨、铜、铬、铁或铝。因为该镍合金将用作多层陶瓷电容器的内电极,所以优选含有95%或更多量镍的合金。
技术介绍
因为镍超细粉末将用于多层陶瓷电容器的内电极,随着内电极和电介质层的厚度的减小,所以重要的是要减少粗颗粒的量从而避免由于电极间的短路而引起的缺陷。已经有一种能将镍超细粉末的平均颗粒直径减小至0.2-0.6μm并将具有平均颗粒直径的2.5倍或更大的颗粒直径的粗颗粒的存在几率减小至0.1%(1000ppm)或更小的技术(例如,专利文献1)。也已经有一种能将镍超细粉末的平均颗粒直径减小至0.1-1.0μm并将具有2μm或更大的颗粒直径的粗颗粒的存在几率减小至700/一百万(700ppm)或更小的技术(例如,专利文献2)。此外,已经公开了一种镍粉末,其中一次颗粒的平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镍基超细粉末,其中一次颗粒的平均颗粒直径是0.05-0.3μm,颗粒直径为1μm或更大的一次颗粒的数目是颗粒总数的50ppm或更少,并且颗粒直径是平均颗粒直径的0.6倍或更小的一次颗粒的数目是颗粒总数的10%或更少。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:山根浩志吉冈启一
申请(专利权)人:杰富意矿物股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利