【技术实现步骤摘要】
概括地说，本专利技术涉及。更具体地说，本专利技术涉及用于电子部件，如多层电容器的内部电极、电路板印刷电路的银粉，及其制造方法。
技术介绍
为形成混合集成电路的电极、多层电容器、芯片电阻等，一直使用金属陶瓷型导电糊剂(或待焙烧型的导电糊剂)。常规的金属陶瓷型糊剂包含银粉、含溶解在有机溶剂中的乙基纤维素或丙烯酸类树脂的载体、玻璃料、无机氧化物、有机溶剂、分散剂等组分。金属陶瓷型糊剂通过浸涂或印刷形成预定的图案，然后焙烧形成导体。作为制备这种导电糊剂用银粉的方法，已知的是湿还原法，它是在水反应体系中加入还原剂，该体系含有银离子，通过还原沉淀出银颗粒(例如，可参见日本专利公开公报8-176620)。但是，某些情况下，用常规湿还原法制备的银粉含有还原时反应母液夹带的杂质。因此，如果使用含有这种银粉的糊剂来形成导体，某些情况下，由于气体组分等在焙烧时蒸发而使导体拱起和/或发生破裂。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是解决前述这些问题，并提供一种用来形成糊剂的银粉，该糊剂能焙烧形成没有拱起和破裂的导体，还提供了该种银粉的制备方法。为了达到前述目的及其它目的，本专利技术者...
【技术保护点】
一种制造银粉的方法，所述方法包括以下步骤：制备含银离子的水反应体系；在所述含银离子的水反应体系中加入还原剂，以还原沉积出银颗粒；干燥所述银颗粒，以产生银粉；并在高于１００℃但低于４００℃的温度下，对所述银粉进行热处理。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤野剛聡，尾木孝造，
申请(专利权)人：同和控股集团有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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