【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将电压施加到CVD反应器中的多个硅棒的一种方法和一种设备,所述硅棒串联连接。
技术介绍
在半导体技术和光伏产业中,已知晓生产具有高纯度的硅棒的方法,例如,根据沉积反应器的西门子方法(Siemens method),所述沉积反应器也称为CVD反应器(CVD =化学气相沉积)。在此过程中,最初细硅棒容纳在反应器中,硅在沉积过程中沉积在所述反应器上。细硅棒容纳在夹持和接触设备中,所述设备按照所需定向固持细硅棒并且还对其提供电接触。在它们各自的自由末端处,细硅棒通常经由导电脊(ridge)而连接,从而允许电路经由接触元件而闭合,所述接触元件布置在反应器的同一侧上。或者,也可能在它们的相对末端处接触细硅棒,即从上方和从下方,从而能够通过细硅棒传导电流。一对经由导电桥而 连接的细硅棒,以及在它们的相对末端处接触的细硅棒,为了简化都称为硅棒。将硅棒加热到预定温度,在此温度下硅从蒸气或气相中沉积到硅棒上。在此过程中,通过电流的流动(其电压基本上预定),借助于电阻加热而实现加热。沉积温度通常在900-1350摄氏度的范围内,并且尤其在约1100摄氏度,但也可以在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:威尔佛莱德·福玛,
申请(专利权)人:山特森西特股份有限公司,
类型:
国别省市:
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