【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于工程材料
技术介绍
镀金触点表面的微孔率是表征镀层质量的重要指标，它表明了镀层对基体防护作用的优劣程度。镀层表面微孔总面积是微孔数量和面积的集中体现，应作为评判镀层质量的最主要指标。目前国内外金镀层的工艺、材料加工仍然存在一些问题，使金镀层表面出现微孔较多，传统的金镀层孔隙率检测通常采用强酸介质如硫酸或硝酸蒸汽等腐蚀实验并 配以光学显微镜来进行检测，这种方法的特点是腐蚀后的金镀层表面覆盖有大量腐蚀生成物，给孔隙率的测试造成困难，容易造成错误判断。
技术实现思路
为了克服现有的金镀层孔隙率检测方法的不足，本专利技术提供一种检测方法，该方法可以精确的检测出金镀层的孔隙率。本专利技术提供的利用亚硫酸溶液测定金镀层孔隙率的方法，具体包括如下步骤第一步，对具有金镀层的样片进行清洗。第二步，样片腐蚀取KMnO4和亚硫酸溶液混合并搅拌，加热到45 55°C后，将所述具有金镀层的样片加入其中，并保温10 30min。第三步，取出样片放入温度为120 130°C的温度控制箱中，干燥后取出，直接放入装有活性干燥剂的干燥器，冷却到室温。所述干燥选取干燥时间为...
【技术保护点】
一种利用亚硫酸溶液测定金镀层孔隙率的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：第一步，对具有金镀层的样片进行清洗；第二步，样片腐蚀：取KMnO4和亚硫酸溶液混合并搅拌，加热到45～55℃后，将所述具有金镀层的样片加入其中，并保温10～30min；第三步，取出样片放入温度为120～130℃的温度控制箱中，干燥后取出，直接放入装有活性干燥剂的干燥器，冷却到室温。所述干燥选取干燥时间为25～35min；第四步，显微镜观察样片表面，确定长度为0.5mm以上的微孔数量；第五步，根据第四步中的微孔数量，除以这些微孔所在区域面积，计算孔隙率。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔志刚，许良军，芦娜，周怡琳，林雪燕，
申请(专利权)人：北京邮电大学，
类型：发明
国别省市：
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