红外线检测元件以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了即使使用粘接剂粘合在基板上，粘接膜也难以形成于中空结构的空间的红外线检测元件及电子设备。该红外线检测元件具有：第一基板（2），具有第一表面（2a）和第一表面的相反侧的第一背面（2b），在第一背面上具有第一凹部（4），在第一表面的与第一凹部（4）相对的地方具有检测红外线的红外线检测部（3）；第二基板（8），具有第二表面（8a）和第二表面的相反侧的第二背面（8b），在第二背面的与第一凹部（4）相对的地方具有第二凹部（9）；以及粘接膜（7），粘接第一背面和第二背面，使粘接剂附着在第二表面上使用，第二凹部（9）与第二背面交叉而成的第二外周部（9b）包围第一凹部与第一背面交叉而成的第一外周部（4b）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及红外线检测元件及电子设备，尤其涉及检测红外线的照射量的元件。
技术介绍
在专利文献I中公开有将检测部设计在支撑基板上，再将支撑基板形成为中空结构的测辐射热计型红外线检测元件。依照该元件，在相当于检测部的测辐射热计的上部设有吸收部。由吸收部将红外线转换为热量，利用该热量而对检测部进行加热。然后，通过读取检测部的电阻温度变化，作为红外线检测元件而发挥作用。在专利文献2中公开有通过芯片焊接(die bonding)将具有中空结构的传感器芯片封装于基板的方法。依照该方法，在接合传感器芯片的基台上设置有通气单元。并且，中空结构的空间与外部气体由通气单元连通。由此，在加热时和冷却时，使气压的变化变小。在专利文献3中公开有使具有中空结构的热电偶的传感器芯片的灵敏度提高的·方法。依照该方法，在安装传感器芯片的基部集管(base portion header)设置有用于使中空结构的空间变宽广的空腔。由此，可以抑制从传感器芯片的放热。以下，将传感器芯片称为红外线检测元件。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2006-226890号公报专利文献2 日本专利特开平6-77504号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外线检测元件，其特征在于，具有：第一基板，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面，所述第一基板在所述第二面上具有第一凹部，且所述第一基板在所述第一面的与所述第一凹部相对的地方具有检测红外线的红外线检测部；第二基板，具有第三面以及第三面的相反侧的第四面，所述第二基板在所述第四面的与所述第一凹部相对的地方具有第二凹部；以及粘接膜，粘接所述第二面与所述第四面，其中，所述第二凹部与所述第四面交叉而成的第二外周部包围所述第一凹部与所述第二面交叉而成的第一外周部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤秀隆，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：