一种银氧化锡复合粉末的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种触点材料用银氧化锡复合粉末的液相化学制备方法，其特征在于包括如下步骤：（１）将氧化锡粉末加入到硝酸银溶液中，加入高分子分散剂，超声波分散，得到ＳｎＯ↓［２］的悬浮液；（２）边搅拌ＳｎＯ↓［２］的悬浮液边加入碳酸铵溶液，将银离子以碳酸银的形式沉积在ＳｎＯ↓［２］上，继续搅拌陈化，得到碳酸银氧化锡沉淀物；（３）将碳酸银氧化锡的沉淀物真空抽滤分离，清洗，烘干，得到银氧化锡粉末的前驱体；（４）将前驱体粉末焙烧处理，使碳酸银转化为纯银，得到银氧化锡复合粉末。本发明专利技术在保证材料具备较好综合性能的前提下，为制备银氧化锡复合粉末寻找一条新途径，具有成本低、方法简便、操作环境优良等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电工材料领域，尤其涉及。
技术介绍
电触点是低压电器的核心部件之一，其工作特点要求触点材料具有低电阻率、耐熔焊、抗电弧侵蚀、低温升等特性。过去几十年的经验表明，银氧化镉具有最佳的综合性能，因而占据了大量的市场分额。然而由于存在“镉毒”的危害，禁用银氧化镉已成为一种趋势。尤其在欧盟推出RoHS指令之后，无论科研机构还是相关的企业都加快了替代材料的研发步伐，其中最突出的就是银氧化锡材料。银氧化锡的开发和应用也已经历了几十年，但批量化应用的主要是以熔炼-内氧化工艺制备的材料，由于该工艺必须使用一定量的稀散金属铟导致其成本较高，且随着电器性能的提高，其适用范围也受到限制。粉末冶金法的银氧化锡材料无需加铟，而且在抗熔焊、抗电弧侵蚀等方面具有一定的优势，因此成为多年来研发的重点。但粉末冶金法制备的银氧化锡加工性能较差，制约了其发展，尤其当氧化锡颗粒细小时加工变得愈加困难。为了解决该问题，近年来人们开发了多种新工艺，其中以化学包覆法(化学镀银法)和化学沉积法最为成功，具体的方法在国内专利CN1085346、CN1425782、国外专利US5846288、EP1142661等以及U本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触点材料用银氧化锡复合粉末的液相化学制备方法，其特征在于包括如下步骤：（１）将平均粒径１μｍ的氧化锡粉末加入到浓度为９０～３５０ｇ／Ｌ的硝酸银溶液中，加入重量百分比浓度为０．２～０．５％的高分子分散剂，超声波分散３０～６０ｍｉｎ ，得到ＳｎＯ２的悬浮液；（２）边搅拌ＳｎＯ２的悬浮液边加入浓度为５０～２００ｇ／Ｌ的碳酸铵溶液，将银离子以碳酸银的形式沉积在ＳｎＯ２上，继续搅拌陈化１～２ｈ，得到碳酸银氧化锡沉淀，碳酸铵∶硝酸银的摩尔比为１～１．１∶２，碳酸铵溶液的 加入速度为０．２～０．８ｍｏｌ／ｍｉｎ；（３）将碳酸银氧化锡的沉淀物真空抽滤分离，去离子水清洗，至清洗出...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王尚军，李岩，
申请(专利权)人：王尚军，
类型：发明
国别省市：97[中国|宁波]