制备焊锡球的装置制造方法及图纸

制备焊锡球的装置，属于电子产品封装材料技术领域。装置包括给料系统、液体分散机构、液滴固化成型系统。给料系统包括熔池（１）和给料罐（２４），通过管路和阀门的控制，能够实现生产过程中的连续给料；能保证较稳定的给料流量。液滴固化成型系统包括一个与气体分布环（１３）和一个与之相连的成型柱（１５），通过气流控制，可以在焊锡液滴的行程空间上形成温度不同的两层气流，保证焊锡液滴的收圆和凝固。液体分散机构包括一个与分配器（９）和气体分布环（１３）密封连接的波纹补偿器（１１），分配器（９）与可上下振动的连杆（２８）相连，该机构结构简单而实用。本发明专利技术实现了生产的连续性，提高了产品的成品率，且设备紧凑便于操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制备电子封装用焊锡球的装置，特别是制备BGA及CSP封装用焊锡球 的装置，属于电子产品封装材料

技术介绍
电子产品的轻薄短小、高频、高效率及多功能的需要使BGA (Ball Grid Array)及 CSP (Chip Scale Package)封装技术得到迅速的发展，它们正逐步取代传统的插脚封装、 导线架封装技术。焊锡球则是用于BGA、 CSP封装、起电气互连及机械支撑作用的材料。所 用焊锡球尺寸一般为0.2-1. 2mm，在真圆度、公差上都有较高的要求。焊锡球的制备工艺包括剪切热熔成型法、抛射法、熔融液滴固化法等。剪切热熔成型法是目前市售焊锡球的主要生产方法，工艺流程包括焊锡原料拉丝或轧 板、剪切或冲板、在有温度梯度的热介质中熔融并成型、过滤、洗涤、干燥、筛选。该方 法工艺流程长且设备投资较大，另外所生产产品规格有限，很难生产0.3mm以下的焊锡球。专利文献CN1476954A所公开的抛射法是将熔融焊锡注入旋转的带孔容器中，在离心作 用下将焊锡抛射进冷却介质中成型。该方法生产的焊锡球球形度难以保证，且颗粒大小不 均匀，成品率较低。根据液滴产生形本文档来自技高网...

【技术保护点】
制备焊锡球的装置，包括给料系统、液体分散机构、液滴固化成型系统，其特征在于，所述给料系统包括一个熔池（１）和一个位于熔池（１）下部的给料罐（２４），熔池（１）和给料罐（２４）温控加热，熔池（１）与给料罐（２４）之间有一个泄料阀（２５），熔池（１）和给料罐（２４）的上端的气体管道经过分流阀（３）、充压阀（６）相连；熔池（１）与分流阀（３）之间有一装有放压阀（２）的支管，放压阀（２）与分流阀（３）之间有一装有排气阀（４）的支管，分流阀（３）与充压阀（６）之间有一装有进气阀（５）的支管，给料罐（２４）与分配器（９）之间经过给料阀（２３）通过管道连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢振明，邵友林，郝少昌，梁彤祥，张杰，廖春图，苏家红，陈进中，王学洪，
申请(专利权)人：清华大学，柳州华锡集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]