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制备焊锡球的装置，属于电子产品封装材料技术领域。装置包括给料系统、液体分散机构、液滴固化成型系统。给料系统包括熔池（１）和给料罐（２４），通过管路和阀门的控制，能够实现生产过程中的连续给料；能保证较稳定的给料流量。液滴固化成型系统包括一个与...
该专利属于清华大学;柳州华锡集团有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;柳州华锡集团有限责任公司授权不得商用。

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