一种1050合金CTP版基材及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种1050合金CTP版基材，以质量百分比表示，成份含有铁Fe0.28～0.32％、硅Si0.08～0.12％、钛Ti≤0.03％、铜Cu≤0.02％、锰Mn≤0.02％、镁Mg≤0.02％、锌Zn≤0.02％、钒V≤0.02％、余量为Al。本发明专利技术还提供该种1050合金CTP版基材的制备方法，采用压电式板型控制技术、采用常温高速多道次轧制技术、采用炉外Al-5Ti-B丝匹配超声波晶粒细化技术和连续铸轧工艺，获得具有大量均匀细小的晶粒、晶界二相化合物弥散分布的原始铸轧组织，平直的板型质量和变形均匀的加工组织。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于铝板箔加工
，尤其涉及一种CTP版基材及其制备方法。
技术介绍
CTP版是由版基和感光层两部分组成，CTP版是通过将激光聚焦在CTP版表面感光层上进行曝光，感光层的微观均匀性直接影响印刷过程的水墨平衡。感光层的微观均匀性与CTP版基材电解砂目形态和均匀性有关，CTP版基材要获得细小而均匀的电解砂目，其关键技术在于电解过程如何通过晶间腐蚀获得表观轮廓Ra ^ O. 55 μ m,微观不平度Rz ^ 3. 5 μ m的大小均一的蚀坑，这与CTP版基材原始晶粒组织是否细小和晶界二相化合物分布是否弥散及原始板型是否平直、残余应力分布是否均衡有直接关系。在现有技术中，生产CTP版的版基的生产流程一般为熔炼-半连续铸造-锯切铸锭头尾-铣面-均匀化退火-热轧-冷粗轧-冷中轧-冷精轧-稳定化退火-拉弯矫矫直、剪切-包装。该技术在专利申请文献“一种印刷CTP版基用铝合金带材的制造方法”申请公布号为CN102248371A中已有相关说明，其专利技术的目的在于通过合理分配热轧和冷轧变形量，获得较好的化合物破碎效果和位错分布，晶粒细小，晶界数量增多，从而获得有利于电解的、平衡影响电解因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种1050合金CTP版基材，其特征在于：以质量百分比表示，成份含有铁Fe0.28～0.32％、硅Si0.08～0.12％、钛Ti≤0.03％、铜Cu≤0.02％、锰Mn≤0.02％、镁Mg≤0.02％、锌Zn≤0.02％、钒V≤0.02％、余量为Al。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁戎江，
申请(专利权)人：浙江中金铝业有限公司，
类型：发明
国别省市：