【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于绝缘板
，具体涉及一种绝缘板的层压结构。
技术介绍
覆铜板(CCL)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，广泛地应用于电路中。最简单的覆铜板的结构为绝缘板层和导电覆铜层。随着电子元器件技术发展向轻、薄、短、小、高密度、多功能化方向发展，印制电路板上元件组装密度和集成度越来越高，也成为相应的技术发展趋势。这就要求CCL生产的绝缘板具有高的耐热性能。随着越来越多的高Tg、耐高温产品不断推出，这也使得CCL压合最高温度不断提升(突破原有的210°C，达到了 250°C甚至300°C)。目前，CCL行业大多是采用PET离型膜生产绝缘板，其材料的特点决定了离型膜的最高耐温不能超过200°C，且在生产过程中离型膜上的离型剂容易脱落并粘附在绝缘板面，从而影响PCB的应用。为解决此问题，市场上开发出“偏氟”离型膜，由于其制造工艺决定其成本太高，且供应能力不足，无法适用普通绝缘板的生产。同时，由于PET离型膜的物理特性，在CCL生产中使用自动堆叠生产容易产生拉升形变、起皱、打折等一系列问题。对CCL生产设备及过...
【技术保护点】
一种绝缘板的制备方法，其特征在于，所述方法采用具有如下结构的绝缘板层压结构：所述绝缘板层压结构采用具有离型效果的金属箔作为离型材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄海林，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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