本发明专利技术公开了一种双向抽真空的高真空压铸装置，包括定模板、与定模板对应的动模板、型腔、与型腔相连的内浇口、压室、连接料筒与内浇口的分流锥、对料筒内的料液进行压铸的射杆、位于射杆端部的射头、与料筒相通的浇料口、抽真空装置和与抽真空装置相连并连通型腔的真空管，所述料筒上位于浇料口与分流锥之间设有通气孔，通气孔通过真空管13与抽真空装置相连。本发明专利技术由于采用了上述结构，在料筒上增加抽真空点，与模具上抽真空构成双向抽真空系统。采用这种双向抽真空方式，可以在很短时间常为0.5s以下使压室和型腔内的真空度达到100mbar以内，适用于对气孔有很高要求的压铸件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种压铸装置，特别涉及一种双向抽真空的高真空压铸装置。
技术介绍
抽真空技术是减少压铸件形成气孔的有效排气手段。现在一般抽真空地方只设置在模具上，由于在料筒内，合金液与气体大面积接触甚至包裹气体，不能排出，最后停留在合金液里形成气孔，这对气孔有很高要求的压铸件来说，是达不到要求的。
技术实现思路
本专利技术为了克服上述现有技术存在的不足，提供能在料筒内与模具上形成双向抽真空的一种双向抽真空的高真空压铸装置。本专利技术可以通过采取以下技术方案予以实现一种双向抽真空的高真空压铸装置，包括定模板、与定模板对应的动模板、型腔、与型腔相连的内浇口、压室、连接料筒与内浇口的分流锥、对料筒内的料液进行压铸的射杆、位于射杆端部的射头、与料筒相通的浇料口、抽真空装置和与抽真空装置相连并连通型腔的真空管，所述料筒上位于浇料口与分流锥之间设有通气孔，通气孔通过真空管13与抽真空装置相连。所述抽真空装置包括真空泵和电控柜。所述连通型腔的真空管和连接通气孔的真空管上分别设有电磁阀。为了更加准确的控制料筒内抽真空的起止时间，在射杆上设置确定冲头位置的编码器，该编码器与抽真空装置的电控柜信号连接。在所述料筒上还可以设置真空度探测管，用于捡测其真空度。所述料筒上的抽真空通气孔与浇料口的距离为料筒长度的五分之一。本专利技术由于采用了上述结构，在料筒上增加抽真空点，与模具上抽真空构成双向抽真空系统。通过射杆上的编码器可以确定冲头位置。当压射冲头超过浇料口时，编码器形成信号传给电控柜，真空泵运转，真空阀打开，两端同时开始抽气。真空度探测管可以测得压室与型腔内的真空度。当冲头到达料筒上的抽真空点时，料筒上的真空阀关闭，模具上的抽真空系统继续抽气，直到合金液充满型腔，模具上的真空阀关闭，真空泵停止运转，整个抽真空过程完毕。采用这种双向抽真空方式，可以在很短时间常为O. 5s以下使压室和型腔内的真空度达到IOOmbar以内，适用于对气孔有很高要求的压铸件。 附图说明图I是本专利技术的结构图。图2是料筒结构图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的最佳实施例作详细描述。如图I和图2所示，本专利技术的一种双向抽真空的高真空压铸装置，包括定模板I、与定模板对应的动模板2、型腔3、与型腔3相连的内浇口 4、压室5、连接料筒与内浇口的分流锥6、对料筒内的料液进行压铸的射杆7、位于射杆端部的射头8、与料筒相通的浇料口 9、抽真空装置10和与抽真空装置相连并连通型腔的真空管11，所述料筒上位于浇料口与分流锥之间设有通气孔12，通气孔通过真空管13与抽真空装置相连；所述抽真空装置包括真空泵14和电控柜15 ;所述连通型腔的真空管和连接通气孔的真空管上分别设有电磁阀16。为了更加准确的控制料筒内抽真空的起止时间，在射杆上设置确定冲头位置的编码器，该编码器与抽真空装置的电控柜信号连接。在所述料筒上还可以设置真空度探测管18，用于捡测其真空度。所述料筒上的抽真空通气孔与浇料口的距离为料筒长度的五分之一。惟以上所述者，仅为本专利技术之较佳实施例而已，当不能以此限定本专利技术实施之范围，即大凡依本专利技术权利要求及专利技术说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰， 皆仍属本专利技术权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本专利技术之权利范围。权利要求1.一种双向抽真空的高真空压铸装置，包括定模板、与定模板对应的动模板、型腔、与型腔相连的内浇口、压室、连接料筒与内浇口的分流锥、对料筒内的料液进行压铸的射杆、 位于射杆端部的射头、与料筒相通的浇料口、抽真空装置和与抽真空装置相连并连通型腔的真空管，所述料筒上位于浇料口与分流锥之间设有通气孔，通气孔通过真空管13与抽真空装置相连。2.根据权利要求I所述的一种双向抽真空的高真空压铸装置，其特征在于所述抽真空装置包括真空泵和电控柜。3.根据权利要求I或2所述的一种双向抽真空的高真空压铸装置，其特征在于所述连通型腔的真空管和连接通气孔的真空管上分别设有电磁阀。4.根据权利要求3所述的一种双向抽真空的高真空压铸装置，其特征在于在射杆上设置确定冲头位置的编码器，该编码器与抽真空装置的电控柜信号连接。5.根据权利要求4所述的一种双向抽真空的高真空压铸装置，其特征在于在所述料筒上还可以设置真空度探测管，用于捡测其真空度。6.根据权利要求5所述的一种双向抽真空的高真空压铸装置，其特征在于所述料筒上的抽真空通气孔与浇料口的距离为料筒长度的五分之一。全文摘要本专利技术公开了一种双向抽真空的高真空压铸装置，包括定模板、与定模板对应的动模板、型腔、与型腔相连的内浇口、压室、连接料筒与内浇口的分流锥、对料筒内的料液进行压铸的射杆、位于射杆端部的射头、与料筒相通的浇料口、抽真空装置和与抽真空装置相连并连通型腔的真空管，所述料筒上位于浇料口与分流锥之间设有通气孔，通气孔通过真空管13与抽真空装置相连。本专利技术由于采用了上述结构，在料筒上增加抽真空点，与模具上抽真空构成双向抽真空系统。采用这种双向抽真空方式，可以在很短时间常为0.5s以下使压室和型腔内的真空度达到100mbar以内，适用于对气孔有很高要求的压铸件。文档编号B22D17/14GK102909335SQ20121047019公开日2013年2月6日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日专利技术者刘后尧, 黄东生, 陈国强, 彭黎, 肖厚涛, 张伟炎, 杜雄杰 申请人:广东鸿泰科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双向抽真空的高真空压铸装置，包括定模板、与定模板对应的动模板、型腔、与型腔相连的内浇口、压室、连接料筒与内浇口的分流锥、对料筒内的料液进行压铸的射杆、位于射杆端部的射头、与料筒相通的浇料口、抽真空装置和与抽真空装置相连并连通型腔的真空管，所述料筒上位于浇料口与分流锥之间设有通气孔，通气孔通过真空管13与抽真空装置相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘后尧，黄东生，陈国强，彭黎，肖厚涛，张伟炎，杜雄杰，
申请(专利权)人：广东鸿泰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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