【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及超声波在浸镀时，尤其是在通过作为电路板制造 过程中的最终精整的浸镀技术镀银时的应用。更具体地，使用超 声波的目的是在浸镀银过程中减少发生在阻焊剂和铜电路图形界 面处的过度的电化腐蚀。
技术介绍
印制电路板(PCB)的制造过程通常包括许多步骤，部分原因是 对高性能的日益增长的需求。PCB上的表面电路通常包括铜和铜 合金材料，涂布这些材料用来提供与组件中其他装置的良好的机 械连接和电连接。在印制电路板的制造中，第一阶段包括准备电 路板，第二阶段包括在该电路板上安装各种元件。一般有两种类型的元件与电路板连接a)有引脚元件，例如电 阻器、晶体管等，它们通过将各个引脚插入到电路板上的孔中然 后确保使引脚周围的孔中填满焊锡从而连接到电路板上；以及b) 表面贴装器件，其通过在平面接点区域的焊接或通过粘合剂的粘 合从而连接到电路板表面上。镀通孔印制电路板可通过包括如下步骤顺序的方法来制造， 尽管也可使用其他步骤顺序。在每个步骤之间可以使用淡水加以 冲洗。1)在覆铜箔层压板上钻出通孔；2) 使用标准镀通孔操作对板进行处理，以在孔中和表面上镀上化学镀铜；3) 涂敷抗镀...
【技术保护点】
一种在制造印制电路板的过程中减少阻焊剂界面侵蚀的方法，该方法包括如下步骤：ａ）提供施敷了阻焊剂的印制电路板；ｂ）用浸镀液对该印制电路板进行处理，其中该印制电路板经如下处理：将该印制电路板浸入到浸镀液内，同时施加超声波振动至该印制电路板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文A卡斯塔尔迪，约翰斯旺森，维托尔德帕乌，
申请(专利权)人：麦克德米德有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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