温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及使用超声波镀银的方法。本发明公开了一种在制造印制电路板的过程中减少阻焊剂界面侵蚀的方法，该方法包括如下步骤：提供施敷了阻焊剂的印制电路板，并用浸镀液对该印制电路板进行处理，其中通过在镀槽内使用超声波将浸镀液镀敷到印制电路板上，发现...
该专利属于麦克德米德有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过麦克德米德有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。