用于无线网络装置的整合式天线结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于无线网络装置的整合式天线结构，包括机构部、耦合导电部与芯片型天线单元。耦合导电部连接机构部且电性接地。芯片型天线单元与耦合导电部保持一预定距离。所述芯片型天线单元包括芯片、第一辐射部与第二辐射部。第一辐射部是操作在第一操作频率的单极天线。第二辐射部是操作在第二操作频率的耦合式单极天线。第二操作频率高于第一操作频率。第一辐射部与第二辐射部的其中之一沿着第一表面的周围侧边被设置，且第一辐射部的末端与第二辐射部的末端彼此部分重叠。第一辐射部相对靠近耦合导电部，耦合导电部耦合产生邻近第二操作频率的第三操作频率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于天线技术，且特别是有关于用于无线网络装置的整合式天线结构。
技术介绍
由于无线网络的发达，无线网络已成为城市、办公室与家用环境中不可或缺的硬件设备。目前通用的无线网络规范以IEEE802. 11标准为主，IEEE802. 11是由国际电机工程学会(IEEE)所制定的通信标准。依据逐年的修订与新增IEEE802. 11标准有802. 11a、802. lib,802. llg,802. Iln 等等版本。在无线网络所使用的天线设计方面，为了符合IEEE802. 11的多个版本(如 802. lla、802. lib,802. llg、802. Iln等)的不同操作频带的需求，天线设计者常需对天线做复杂的结构设计。然而，天线设计常因为天线可用空间的限制，而造成了设计上的相当困难度。因此，如何使天线可操作在多个频带或增加天线的频宽，是本领域研发人员在设计无线网络用的天线时的研发课题。
技术实现思路
本技术提供一种用于无线网络装置的整合式天线结构，用以简化天线设计并增加天线的操作频宽。本技术提供一种整合式天线结构，用于一无线网络装置。所述整合式天线结构包括机构部、耦合导电部与芯片型天线单元。耦合导电部连接机构部，且耦合导电部电性接地。芯片型天线单元设置于机构部上，且与耦合导电部保持一预定距离。所述芯片型天线单元包括芯片、第一辐射部与第二辐射部。芯片具有第一表面。第一辐射部位于芯片的第一表面上，且具有一馈入端与一第一末端，第一辐射部是操作在第一操作频率的单极天线。第二辐射部位于芯片的第一表面上，且具有一接地端与一第二末端，第二辐射部是操作在第二操作频率的耦合式单极天线。第二操作频率高于第一操作频率。第一辐射部与第二辐射部的其中之一沿着第一表面的周围侧边被设置，且第一辐射部的第一末端与第二辐射部的第二末端彼此部分重叠。第一福射部相对靠近稱合导电部，第二福射部相对远离I禹合导电部，耦合导电部耦合产生邻近第二操作频率的第三操作频率。其中该机构部包括一电路板。其中该机构部包括一机壳锁固兀件，该稱合导电部锁固于该机壳锁固兀件上。其中该机构部包括一电路板，该芯片型天线单元置于该电路板上；一机壳锁固元件，邻近该芯片型天线单元，该耦合导电部锁固于该机壳锁固元件上。其中该机构部包括—电路板，具有一机壳锁固兀件，该稱合导电部锁固于该机壳锁固兀件上；其中，该芯片型天线单元置于该电路板上，且该芯片型天线单元邻近该机壳锁固元件。其中该第一辐射部具有一阻抗匹配元件。其中该芯片是玻纤基板或陶瓷基板。其中该预定距离介于I毫米与5毫米之间。其中该芯片具有一贯孔，该第一辐射部的该馈入端通过该贯孔连接一射频电路。其中该芯片具有一贯孔，该第二辐射部的该接地端通过该贯孔电性接地。综上所述，本技术实施例所提供的用于无线网络装置的整合式天线结构，利用安装于无线网络装置内的机构部将芯片型天线单元与耦合导电部相邻设置，由此简化天线结构且增加天 线的操作频宽。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本技术，而非对本技术的权利范围作任何的限制。附图说明图IA为本技术实施例的芯片型天线单元的示意图。图IB为本技术实施例的芯片型天线单元的示意图。图IC为本技术实施例的芯片型天线单元的示意图。图ID为本技术实施例的芯片型天线单元的示意图。图2为本技术实施例的整合式天线结构的电压驻波比随着频率变化的波形图。图3为本技术实施例的整合式天线结构的示意图。图4为本技术实施例的芯片型天线单元与耦合导电部的示意图。其中，附图标记说明如下I :整合式天线结构11 :机构部12:耦合导电部13、23、33、43 :芯片型天线单元D :预定距离111 :机壳112:金属板113:电路板llla、112a :机壳锁固元件131 :芯片132、232、332、432 :第一辐射部133,233,333,433 :第二辐射部F :馈入端G :接地立而1311 :第一表面1311a、1311b、1311c、1311d、1311e :周围侧边132a、232a、332a、432a :第一末端133a、233a、333a、433a :第二末端332b、432b :阻抗匹配元件121 :第三末端122 :机壳锁孔具体实施方式请参照图IA与图3，图IA为本技术实施例的芯片型天线单元的示意图。图3为本技术实施例的整合式天线结构的示意图。整合式天线结构1，适用于无线网络装置。如图3所示，所述整合式天线结构I包括机构部11、耦合导电部12与芯片型天线单元·13。机构部11可以是无线网络装置的本体结构或内部的元件总成。耦合导电部12连接机构部11，且耦合导电部12电性接地。芯片型天线单元13设置于机构部11上，且与耦合导电部12保持一预定距离D。详细的可能实施方式，请参照下面的说明。在本实施例中，机构部11可以包括机壳111、金属板112与电路板113，如图3所不。机壳111与金属板112可以分别包括机壳锁固兀件llla、112a。所述机壳锁固兀件llla、112a以螺丝锁孔的方式绘示(未绘示螺丝)，但本技术并不因此限定，机壳锁固元件llla、112a也可以是其他形式的锁固元件，例如卡扣件、插销件等。芯片型天线单元13可以设置在电路板113上，且当机构部11组装且锁固时(组装与锁固机壳111、金属板112与电路板113)，耦合导电部12可以一并被锁固在机构部11上，如此可以善用无线网络装置内的可用空间。换句话说，机构部11可以包括如机壳111 (或金属板112)上的机壳锁固兀件11 la、112a,以使I禹合导电部12可以锁固于机壳锁固兀件11 la、112a上。值得一提的是，图3所示的机构部11仅用以帮助说明，并非用以限定本技术。芯片型天线单元13与耦合导电部12的位置可以设置在机构部11的任何位置，只要使芯片型天线单元13与耦合导电部12保持一预定距离D即可。为了更详细了解本技术的精神，在此先说明芯片型天线单元的实施方式。在本实施例中，列举图1A、图1B、图IC与图ID等实施芯片型天线单元的实施方式。但图IA至图ID的实施方式并非用以限定本技术。再同时参照图IA与图3，芯片型天线单元13包括芯片131、第一辐射部132与第二辐射部133。第一辐射部132是操作在第一操作频率Π的单极天线。第二辐射部133是操作在第二操作频率f2的耦合式单极天线。第二操作频率f2高于第一操作频率fl。芯片131具有第一表面1311。第一福射部132位于芯片131的第一表面1311上，且具有一馈入端F与一第一末端132a。第二福射部133位于芯片131的第一表面1311上，且具有一接地端G与一第二末端133a，第一辐射部132与第二辐射部133的其中的一沿着第一表面1311的周围侧边(例如:1311a、1311b、1311c、1311d或1311e)被设置。以图IA为例，第一辐射部132沿着第一表面1311的周围侧边1311a、1311b、1311c、1311d被设置。第一辐射部132的第一末端132a与第二辐射部133的第二末端133a彼此部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合式天线结构，其特征在于，用于一无线网络装置，该整合式天线结构包括：一机构部；以及一耦合导电部，连接该机构部，该耦合导电部电性接地；以及一芯片型天线单元，设置于该机构部上，且与该耦合导电部保持一预定距离，该芯片型天线单元包括：一芯片，具有一第一表面；一第一辐射部，位于该芯片的该第一表面上，具有一馈入端以及一第一末端，该第一辐射部是操作在一第一操作频率的单极天线；一第二辐射部，位于该芯片的该第一表面上，具有一接地端以及一第二末端，该第二辐射部是操作在一第二操作频率的耦合式单极天线，该第二操作频率高于该第一操作频率，该第一辐射部以及该第二辐射部的其中之一沿着该第一表面的周围侧边被设置，该第一辐射部的该第一末端与该第二辐射部的该第二末端彼此部分重叠；以及其中，该第一辐射部相对靠近该耦合导电部，该第二辐射部相对远离该耦合导电部，该耦合导电部耦合产生邻近该第二操作频率的一第三操作频率。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李雁超，蔡承翰，张靖玮，
申请(专利权)人：耀登科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：