抗金属边框手机的天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗金属边框手机的天线结构，该天线结构包括：承载体、电路板、金属耦合片、第一接地部、第二接地部及金属边框。在上述的各组件组装后，该金属边框与该承载体之间形成第一缝隙及第二缝隙。该金属耦合片与该第一接地部及第一缝隙形成第一通信路径，产生低频的谐振，同时也产生倍频谐振，适用于GSM系统，以满足4频需求；同时，该金属耦合片与该第二接地部及第二缝隙形成第二通信路径，产生WCDMA2100系统谐振，适用于宽带多重分码存取系统谐振，以满足5频需求的天线结构。借此，本实用新型专利技术较容易在实际手机环境实现，且天线空间要求与传统天线要求一致，无需额外的空间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种天线，尤指一种抗金属边框手机的天线结构。
技术介绍
金属边框使得手机变得坚固耐用同时充满时尚感，因此许多的手机制造商都采用金属边框来装饰及美化手机的外观。但是，金属边框对手机的辐射性能影响很大，传统手机天线设计较难满足特性需求，所以具有金属边框的手机成为手机制造商遇到的难题。目前具有金属边框的手机为了避免天线受金属边框的影响，将天线所在区域的金属边框去除或缩小金属边框的高度及宽度使天线位于该金属边框外侧，或将天线区域这部分的金属边框改为塑料材料，或者将金属边框分成多个部分，使分段的部分金属边框作为天线的一部分来设计；另外，还有采用微带线馈电的平面缝隙天线来进行设计，如专利申请号 CN201120421743.8 所示。上述技术产生了以下缺点:1、采用传统天线技术改变天线环境，为了满足天线特性要求而破坏了金属边框的连续性，影响手机整体视觉美感，同时天线设计环境和空间比常用天线设计环境更大；2、将金属边框开缝断开金属边框作为天线一部分，金属边框上有缝，当手或其他导体握住缝隙时，天线性能急剧恶化，造成天线收发不良；3、采用微带线馈电的平面缝隙天线来进行设计，虽然此设计有应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属边框手机的天线结构，其特征在于，该天线结构包括：承载体，其上具有顶边、底边及连接该顶边及该底边的右边及左边；电路板，用以组装在所述承载体上；金属耦合片，与所述电路板电性连接，并位于所述承载体的所述底边上；第一接地部，组接于所述承载体的所述左边，并与所述电路板电性连接；第二接地部，组接于所述承载体的所述左边，并位于所述第一接地部下方与所述电路板电性连接；金属边框，用以组装于所述承载体上，并位于所述顶边、所述底边、所述右边及所述左边，与所述第一接地部及所述第二接地部电性连接，所述金属边框与所述右边之间形成第一缝隙，所述金属边框与所述左边下方至所述底边之间形成第二缝隙；其中，所述金属耦合片...

【技术特征摘要】
1.一种抗金属边框手机的天线结构，其特征在于，该天线结构包括: 承载体，其上具有顶边、底边及连接该顶边及该底边的右边及左边； 电路板，用以组装在所述承载体上； 金属耦合片，与所述电路板电性连接，并位于所述承载体的所述底边上； 第一接地部，组接于所述承载体的所述左边，并与所述电路板电性连接； 第二接地部，组接于所述承载体的所述左边，并位于所述第一接地部下方与所述电路板电性连接； 金属边框，用以组装于所述承载体上，并位于所述顶边、所述底边、所述右边及所述左边，与所述第一接地部及所述第二接地部电性连接，所述金属边框与所述右边之间形成第一缝隙，所述金属边框与所述左边下方至所述底边之间形成第二缝隙； 其中，所述金属耦合片与所述第一接地部及所述第一缝隙形成第一通信路径；所述金属耦合片与所述第二接地部及所述第二缝隙形成第二通信路径。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述电路板上具有信号处理电路及控制电路，以处理各种信号及控制电路动作。3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述金属耦合片上具有弧状的耦合部及与该耦合部连接的信号馈入部，所述耦合部与所述信号馈入部形成T型的金属耦合片，所述耦合部的断面呈L形，其上具有长段、短段及与该长段及该短段一侧连接的延伸段。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：董超，周波，汤嘉伦，
申请(专利权)人：耀登科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：