抗金属边框手机的天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗金属边框手机的天线结构，该天线结构包括：承载体、电路板、金属耦合片、第一接地部、第二接地部及金属边框。在上述的各组件组装后，该金属边框与该承载体之间形成第一缝隙及第二缝隙。该金属耦合片与该第一接地部及第一缝隙形成第一通信路径，产生低频的谐振，同时也产生倍频谐振，适用于GSM系统，以满足4频需求；同时，该金属耦合片与该第二接地部及第二缝隙形成第二通信路径，产生WCDMA2100系统谐振，适用于宽带多重分码存取系统谐振，以满足5频需求的天线结构。借此，本实用新型专利技术较容易在实际手机环境实现，且天线空间要求与传统天线要求一致，无需额外的空间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种天线，尤指一种抗金属边框手机的天线结构。
技术介绍
金属边框使得手机变得坚固耐用同时充满时尚感，因此许多的手机制造商都采用金属边框来装饰及美化手机的外观。但是，金属边框对手机的辐射性能影响很大，传统手机天线设计较难满足特性需求，所以具有金属边框的手机成为手机制造商遇到的难题。目前具有金属边框的手机为了避免天线受金属边框的影响，将天线所在区域的金属边框去除或缩小金属边框的高度及宽度使天线位于该金属边框外侧，或将天线区域这部分的金属边框改为塑料材料，或者将金属边框分成多个部分，使分段的部分金属边框作为天线的一部分来设计；另外，还有采用微带线馈电的平面缝隙天线来进行设计，如专利申请号 CN201120421743.8 所示。上述技术产生了以下缺点:1、采用传统天线技术改变天线环境，为了满足天线特性要求而破坏了金属边框的连续性，影响手机整体视觉美感，同时天线设计环境和空间比常用天线设计环境更大；2、将金属边框开缝断开金属边框作为天线一部分，金属边框上有缝，当手或其他导体握住缝隙时，天线性能急剧恶化，造成天线收发不良；3、采用微带线馈电的平面缝隙天线来进行设计，虽然此设计有应用于闭合式的金属边框手机上，但是平面缝隙需在电路板上进行开缝，占有大量电路板空间，实际手机环境较难应用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于解决上述传统缺点，本技术提供一种抗金属边框手机的天线结构，在不破坏金属边框的连续性，不影响手机整体视觉美感的前提下，使天线设计环境和空间与普通设计环境保持一致，同时金属边框无缝隙，在手或其它导体握住金属边框时，不会产生天线性能急剧恶化的现象，另外较容易在实际手机环境实现，且天线空间要求与传统天线要求一致，无需额外的空间。为达到上述目的，本技术提供一种抗金属边框手机的天线结构，该天线结构包括:承载体，其上具有顶边、底边及连接该顶边及该底边的右边及左边；电路板，用以组装在所述承载体上；金属耦合片，与所述电路板电性连接，并位于所述承载体的所述底边上；第一接地部，组接于所述承载体的所述左边，并与所述电路板电性连接；第二接地部，组接于所述承载体的所述左边，并位于所述第一接地部下方与所述电路板电性连接；金属边框，用以组装于所述承载体上，并位于所述顶边、所述底边、所述右边及所述左边，与所述第一接地部及所述第二接地部电性连接，所述金属边框与所述右边之间形成第一缝隙，所述金属边框与所述左边下方至所述底边之间形成第二缝隙；其中，所述金属耦合片与所述第一接地部及所述第一缝隙形成第一通信路径；所述金属耦合片与所述第二接地部及所述第二缝隙形成第二通信路径。进一步地，所述电路板上具有信号处理电路及控制电路，以处理各种信号及控制电路动作。进一步地，所述金属耦合片上具有弧状的耦合部及与该耦合部连接的信号馈入部。进一步地，所述耦合部与所述信号馈入部形成T型的金属耦合片。进一步地，所述耦合部的断面呈L形，其上具有长段、短段及与该长段及该短段一侧连接的延伸段。进一步地，所述长段及所述信号馈入部形成长臂，长度可运用于全球移动通信系统(GSM)上。进一步地，所述短段及所述信号馈入部形成短臂，长度可运用于宽带多重分码存取系统(WCDMA2100)上。进一步地，所述金属边框与所述承载体组接后，所述金属边框与所述金属耦合片的所述耦合部保持有距离，以调整所述金属耦合片与所述金属边框的耦合距离来改变天线的阻抗。进一步地，所述耦合部的侧边垂直折叠的延伸段以增加与所述金属边框耦合来提升低频频宽。进一步地，在所述长段等于O或所述短段等于零O时，所述金属耦合片为L型。进一步地，所述第一接地部及所述第二接地部为块状或片状的金属物。进一步地,所述第一缝隙宽度约2 3mm。进一步地,所述第二缝隙宽度约2 3mm。进一步地，所述第一通信路径产生低频的谐振，同时也产生倍频谐振，以供4频的GSM系统使用。进一步地，所述第一通信路径长度为GSM系统的I个波长。进一步地，所述第二通信路径产生宽带多重分码存取系统谐振，可以通过所述第二接地部产生宽带多重分码存取系统谐振，以供5频的GSM系统使用。进一步地，所述第二通信路径长度为宽带多重分码存取系统的1/4个波长。相较于现有技术，本技术的抗金属边框手机的天线结构在不破坏金属边框的连续性，不影响手机整体视觉美感的前提下，使天线设计环境和空间与普通设计环境保持一致，同时金属边框无缝隙，在手或其它导体握住金属边框时，不会产生天线性能急剧恶化的现象，另外较容易在实际手机环境实现，且天线空间要求与传统天线要求一致，无需额外的空间。附图说明图1为本技术的手机背面的立体示意图；图2为本技术的手机背面的俯视示意图；图3为本技术的手机背面形成低频及宽带路径示意图；图4为本技术的手机背面改变第一接地部及第二接地部位置示意图；图5为本技术的天线结构的返回损失(Return loss)曲线示意图；图6为本技术的天线结构的电压驻波比(VSWR)曲线示意图。附图标记说明承载体I顶边I I底边I 2右边I 3左边I 4电路板2金属耦合片3耦合部3 I长段3 I I短段3 12延伸段3 I 3信号馈入部32第一接地部4第二接地部5金属边框6第一缝隙7第二缝隙8第一通信路径I O第二通信路径20具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本技术。请参阅图1和图2，为本技术的手机背面的立体及俯视示意图。如图所示:本技术的抗金属边框手机的天线结构包括:承载体1、电路板2、金属耦合片3、第一接地部4、第二接地部5及金属边框6。该承载体I，其上具有顶边11、底边I 2及连接该顶边I I及底边I 2的右边I 3及左边I 4。该承载体I用以承载手机的电路板2、电池(图中未示出)及组接该金属耦合片3、第一接地部4、第二接地部5、存储卡(图中未示出)及组装金属边框6。该电路板2，用以组装在该承载体I上，该电路板2上具有信号处理电路及控制电路，以处理各种信号及控制各种电路动作。该金属耦合片3，与该电路板2电性连接，并位于该承载体I的底边12上。该金属耦合片3上具有弧状的耦合部31及与该耦合部31连接的信号馈入部32，该耦合部31与该信号馈入部32形成T型的金 属耦合片3。该耦合部31的断面呈L形，其上具有长段311、短段312及与长段311及短段312 —侧连接的延伸段313。该长段311及该信号馈入部32形成长臂，长度可运用于全球移动通信系统(GSM,Global System for Mobile)上。该短段312及该信号馈入部32形成短臂，长度可运用于宽带多重分码存取(WCDMA2100，WidebandCodeDivision Multiple Access)系统上。以该金属I禹合片3为天线f禹合馈入部分，同时可以提高高频带宽。在该金属边框6组装于该承载体I时，可以通过调整该金属耦合片3与该金属边框6的耦合距离来改变天线的阻抗。该耦合部31的侧边垂直折叠具有延伸段313，该延伸段313通过增加与该金属边框6的耦合距离来提升低频频宽，且金属耦合片3也可以不垂直折叠，为平面T型的金属耦合片3。另外，该金属耦合片3除了 T型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属边框手机的天线结构，其特征在于，该天线结构包括：承载体，其上具有顶边、底边及连接该顶边及该底边的右边及左边；电路板，用以组装在所述承载体上；金属耦合片，与所述电路板电性连接，并位于所述承载体的所述底边上；第一接地部，组接于所述承载体的所述左边，并与所述电路板电性连接；第二接地部，组接于所述承载体的所述左边，并位于所述第一接地部下方与所述电路板电性连接；金属边框，用以组装于所述承载体上，并位于所述顶边、所述底边、所述右边及所述左边，与所述第一接地部及所述第二接地部电性连接，所述金属边框与所述右边之间形成第一缝隙，所述金属边框与所述左边下方至所述底边之间形成第二缝隙；其中，所述金属耦合片与所述第一接地部及所述第一缝隙形成第一通信路径；所述金属耦合片与所述第二接地部及所述第二缝隙形成第二通信路径。

【技术特征摘要】
1.一种抗金属边框手机的天线结构，其特征在于，该天线结构包括: 承载体，其上具有顶边、底边及连接该顶边及该底边的右边及左边； 电路板，用以组装在所述承载体上； 金属耦合片，与所述电路板电性连接，并位于所述承载体的所述底边上； 第一接地部，组接于所述承载体的所述左边，并与所述电路板电性连接； 第二接地部，组接于所述承载体的所述左边，并位于所述第一接地部下方与所述电路板电性连接； 金属边框，用以组装于所述承载体上，并位于所述顶边、所述底边、所述右边及所述左边，与所述第一接地部及所述第二接地部电性连接，所述金属边框与所述右边之间形成第一缝隙，所述金属边框与所述左边下方至所述底边之间形成第二缝隙； 其中，所述金属耦合片与所述第一接地部及所述第一缝隙形成第一通信路径；所述金属耦合片与所述第二接地部及所述第二缝隙形成第二通信路径。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述电路板上具有信号处理电路及控制电路，以处理各种信号及控制电路动作。3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述金属耦合片上具有弧状的耦合部及与该耦合部连接的信号馈入部，所述耦合部与所述信号馈入部形成T型的金属耦合片，所述耦合部的断面呈L形，其上具有长段、短段及与该长段及该短段一侧连接的延伸段。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：董超，周波，汤嘉伦，
申请(专利权)人：耀登科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：