近场通讯用的射频识别装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种近场通讯用的射频识别装置，其包括基板、线圈与射频识别电路。基板具有第一表面与第二表面。线圈以螺旋状卷绕设置在基板的第一表面与第二表面上，线圈具有多个线圈间距，所述多个线圈间距不大于一第一间距。射频识别电路置于基板的第一表面或第二表面上，且电性连接所述线圈的两端。本实用新型专利技术的用于近场通讯的射频识别装置，其线圈卷绕时的线圈间距可以形成电容性阻抗，故不需使用电容元件，以此减少线圈面积并进一步缩小射频识别装置的尺寸。线圈可以紧密的卷绕于基板的其中一面或两面上，使射频识别装置的尺寸缩小，提升用于近场通讯的射频识别装置的使用方便性，增加射频识别装置的应用范围。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

近场通讯用的射频识别装置
本技术有关于射频识别，且特别是有关于近场通讯用的射频识别装置。
技术介绍
请参照图1A与图1B，图1A与图1B为传统的近场通讯(Near-Field Communication)用的射频识别装置(Radio Frequency Identification Device, RFID Device)的正面与背面的示意图。如图1A所示，传统的射频识别装置I包括基板(或称为 电路板)10、线圈11、射频识别电路12、电容元件13与匹配电路14。线圈11、射频识别电路 12、电容元件13与匹配电路14置于基板10上。射频识别电路12是处理射频识别运算的 电路，其可以集成电路芯片(IC chip)的方式实施。线圈11可以形成于基板10的背面，如 图1B所示。线圈11通常以环状绕线方式形成环圈天线(loop antenna),线圈11通过基板 10上的贯孔101与电容元件13以及匹配电路14连接，并进一步电性连接至射频识别电路 12。传统的射频识别装置I的线圈11操作在13. 56MHz，且通过电容元件13以及匹配 电路14而达到50欧姆的阻抗。再者，传统的射频识别装置I因为线圈11的绕线长度所造 成较强的电感性，使得线圈11电性连接至射频识别电路12之前必须先连接一个电容性元 件13，然后再进一步连接匹配电路14。电容性元件13的电容值是用以抵消线圈11的电感性。
技术实现思路
本技术实施例提供一种用于近场通讯用的射频识别装置，通过调整线圈的绕 线密度，以避免电容性元件的使用，并进一步减少射频识别装置的面积或尺寸。本技术实施例提供一种射频识别装置，其包括基板、线圈、导电跨线与射频识 别电路。基板具有第一表面。线圈以螺旋状卷绕设置在基板的第一表面上，且线圈具有多 个线圈间距，所述多个线圈间距不大于一第一间距。导电跨线跨设于基板的第一表面上而 与线圈串联。射频识别电路置于基板上，且电性连接所述线圈的两端。在本技术一实施例中，其中所述多个线圈间距彼此相等。在本技术一实施例中,其中该第一间距介于0.1毫米(mm)至I毫米(mm)之 间。在本技术一实施例中，其中该导电跨线为绝缘导线。本技术实施例提供一种射频识别装置，其包括基板、线圈与射频识别电路。基 板具有第一表面与第二表面。线圈以螺旋状卷绕设置在基板的第一表面与第二表面上，线 圈具有多个线圈间距，所述多个线圈间距不大于一第一间距。射频识别电路置于基板的第 一表面或第二表面上，且电性连接所述线圈的两端。在本技术一实施例中，其中所述多个线圈间距彼此相等。在本技术一实施例中,其中该第一间距介于0.1毫米(mm)至I毫米(mm)之间。本技术实施例提供一种射频识别装置，其包括基板、线圈与射频识别电路。基板具有一第一表面。线圈具有两个线圈端点，线圈分别由每一线圈端点起始并以螺旋状卷绕设置在基板的第一表面上。线圈具有多个线圈间距，所述多个线圈间距不大于一第一间距。射频识别电路置于基板上，且电性连接线圈的两个线圈端点。在本技术一实施例中，其中所述多个线圈间距彼此相等。在本技术一实施例中,其中该第一间距介于O.1毫米(mm)至I毫米(mm)之间。综上所述，本技术实施例所提供的射频识别装置，其线圈卷绕时的线圈间距可以形成电容性阻抗，故不需使用电容元件，以此减少线圈面积并进一步缩小射频识别装置的尺寸。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本技术，而非对本技术的权利范围作任何的限制。本技术的用于近场通讯的射频识别装置，其线圈卷绕时的线圈间距可以形成电容性阻抗，故不需使用电容元件，以此减少线圈面积并进一步缩小射频识别装置的尺寸。 线圈可以紧密的卷绕于基板(或电路板)的其中一面或两面上，以使射频识别装置的尺寸可缩小至硬币或钮扣般的大小，以此提升用于近场通讯的射频识别装置的使用方便性，并进一步增加射频识别装置的应用范围。附图说明图1A为传统的近场通讯用的射频识别装置的正面示意图。图1B为传统的近场通讯用的射频识别装置的背面示意图。图2为本技术实施例的射频识别装置的示意图。图3A为本技术另一实施例的射频识别装置的正面示意图。图3B为本技术另一实施例的射频识别装置的背面示意图。图4为本技术另一实施例的射频识别装置的示意图。其中，附图标记说明如下1、2、3、4 :射频识别装置10、20、30、40:基板11、21、31、41:线圈12、22、32、42:射频识别电路13 :电容元件14 :匹配电路101、301、301’:贯孔201,302,303:导电接 触垫202 :导线23 :导电跨线dl、d2、d3、d4、d5、d6、d7、d8、d9、dlO :线圈间距411、412:线圈端点20a、30a、40a :第一表面30b :第二表面具体实施方式〔射频识别装置的实施例〕请参照图2，图2为本技术实施例的射频识别装置的示意图。射频识别装置2 包括基板20、线圈21、导电跨线23与射频识别电路22。基板20具有第一表面20a，即图2 所示的此表面。基板20上具有两个导电接触垫201和两个导线202，用以将线圈21与射频 识别电路22导通。线圈21以螺旋状卷绕设置在基板20的第一表面20a上，且线圈21具有多个线圈 间距 dl、d2、d3、d4、d5、d6、d7，线圈间距 dl、d2、d3、d4、d5、d6、d7、d8、d9、dlO 不大于一 第一间距D。所述第一间距D将于后面进一步说明。导电跨线23跨设于基板20的第一表 面20a上而与线圈21串联。射频识别电路22置于基板20上(如图2所示的第一表面20a 上)，且通过所述导电接触垫201和导线202电性连接线圈21的两端。射频识别电路22也 可以设置于基板20的其他表面上，只要使射频识别电路22可与线圈21电性连接即可。值得一提的是，导电接触垫201和导线202也可以是线圈21的一部分，设计者可 以依据需要而调整，设计者可以决定是否要铺设导电接触垫201和导线202，导电接触垫 201和导线202仅用以方便使线圈21与射频识别电路22电性连接。换句话说，线圈21、导 电跨线23、导电接触垫201与导线202构成环圈天线(loop antenna)的回路结构，并导通 至射频识别电路22。基板20可以是电路板，例如玻纤基板或陶瓷基板，但本技术并不限定基板 20所使用的材料。基板20上的线圈21、导电接触垫201与导线202可以利用印刷电路板 工艺来制作完成。当线圈21、导电接触垫201与导线202制作完成时，也可以覆盖一层绝缘 材料，用以保护线圈21、导电接触垫201与导线202的结构。导电跨线23可以是绝缘导线，例如当线圈21上并未覆盖绝缘材料时，导电跨线 23的两端可以分别直接焊接在线圈21与导电接触垫201之间。此时，由于导电跨线23本 身(除了两端之外)是被绝缘包覆，因此当导电跨线23跨过线圈21时，导电跨线23与线 圈21的螺旋状卷绕的部分并不会彼此短路。另一方面，导电跨线23也可以是非绝缘的导 线。只要使线圈21上覆盖一层绝缘层，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别装置，其特征在于，包括：一基板，具有一第一表面；一线圈，以螺旋状卷绕设置在该基板的该第一表面上，该线圈具有多个线圈间距，所述多个线圈间距不大于一第一间距；一导电跨线，跨设于该基板的该第一表面上而与该线圈串联；以及一射频识别电路，置于该基板上，且电性连接该线圈的两端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹璟智，张靖玮，
申请(专利权)人：耀登科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：