具有天线及屏蔽罩一体成型的通讯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种具有天线及屏蔽罩一体成型的通讯装置，通讯装置包括电路板、框体、通讯芯片及屏蔽罩。框体设于电路板一上表面上，框体具有多个侧壁，侧壁垂直于上表面并围绕而形成一开口。通讯芯片，设于上表面上且位于开口中。屏蔽罩设于电路板上，包括盖板、多个板件及天线模块。盖板覆盖通讯芯片。板件突出于盖体的下缘而与侧壁平行设置，且板件具有一破孔区。天线模块连接于破孔区且与板件一体成形。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种通讯装置，且特别是有关于一种具有天线及屏蔽罩一体成型的通讯装置。
技术介绍
随着科技的进步，通讯产品充斥于日常生活。通讯产品的天线、芯片以及电路板的线路，容易产生电磁互扰。必须利用屏蔽的方式，控制电场、磁场和电磁波于两区域间彼此的感应和辐射，防止干扰源的电磁场影响电路的电磁场，使得通讯产品符合电磁波干扰测试的相关规范。除了电磁干扰需要屏蔽以外，由于通讯芯片会产生热能，因此，散热的功能也是通讯产品要考虑的问题。此外，天线的耦合问题也是需要一并考虑。通常，天线、散热与电磁干扰的三种问题需要分开处理。因为，三种问题的解决方法常互相冲突，例如散热要加铝散热片，而铝散热片会干扰天线的运作。也因为三种问题的解法各自独立，使得制作通讯产品的耗费时间与成本。此外，一般来说，设计好的天线通常需要先经过测试。然后，天线安装到通讯产品后，需要再作整体的测试。由于需要经过两次的测试流程，不但需要花费较多的时间，还需要较高的生产成本，而且，天线安装至通讯产品的制程步骤的纯熟度，还会影响最终产品的可靠度。
技术实现思路
本技术提出一种通讯装置，利用屏蔽罩的破孔区设计，可以将天线模块以一体成型的方式连接于破孔，以简化制程。根据本技术的一方面，提出一种通讯装置，通讯装置包括电路板、框体、通讯芯片及屏蔽罩。框体设于电路板一上表面上，框体具有多个侧壁，侧壁垂直于上表面并围绕而形成一开口。通讯芯片设于上表面上且位于开口中。屏蔽罩设于电路板上，包括盖板、多个板件及天线模块。盖板覆盖通讯芯片。板件突出于盖体的下缘而与侧壁平行设置，且板件具有一破孔区。天线模块连接于破孔区且与板件一体成形。根据本技术的一实施例，天线模块是延伸于破孔区。根据本技术的一实施例，天线模块是单极、偶极或平面倒F型。根据本技术的一实施例，破孔区的尺寸对应于天线模块的尺寸。根据本技术的一实施例，框体的所述侧壁是遮盖破孔区。根据本技术的一实施例，框体的所述侧壁与屏蔽罩的所述板件是紧配设置。根据本技术的一实施例，破孔区包括多个破孔，且天线模块包括多个天线，每个天线连接于所述破孔中所对应的一个破孔。根据本技术的一实施例，通讯装置还包括一固定件，由电路板的一下表面贯穿至该上表面，并固定于该电路板与屏蔽罩之间，以使屏蔽罩与通讯芯片之间保持接触。根据本技术的一实施例，通讯装置还包括一壳体，包覆电路板、框体、通讯芯片以及屏蔽罩。附图说明为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中:图1绘示依照本技术一实施例的一种通讯装置。图2A绘示依照本技术一实施例的一通讯模块100的示意图。图2B绘示依照本技术一实施例的一通讯模块的爆炸图。图3绘示依照本技术一实施例的一通讯模块的示意图。图4绘示依照本技术的一通讯模块的示意图。主要元件符号说明:10:通讯装置100、200、300:通讯模块102:电路板102a:表面104:框体1040:侧壁1042:开口106:通讯芯片108,208,308:屏蔽罩1082、2082、3082:盖板1084,2084,3084:板件1084a、2084a、3084a:破孔区1086,2086,3086:天线模块1086a、2086a、3086a:天线112:固定件120:壳体具体实施方式第一实施例图1绘示依照本技术一实施例的一种通讯装置10。通讯装置10例如系一网络通讯装置，可包含WiF1、长期演进(Long Term Evolution, LTE)技术、毫微微蜂巢式基站(Femtocell)、整合性接入设备(Integrated Access Device, IAD)等光纤类产品。请参考图1，通讯装置10包括电路板102、框体104、通讯芯片106及屏蔽罩108及壳体120。壳体120包覆通讯模块100 (绘示于图2A、2B)。图2A绘示依照本技术的一通讯模块100的示意图。图2B绘示依照本技术的一通讯模块100的爆炸图。请同时参照图2A及图2B，通讯模块100包括电路板102、框体104、通讯芯片106以及屏蔽罩108。于此实施例中，框体104设置于电路板102的一上表面102a上。框体104具有多个侧壁1040，侧壁1040垂直于上表面102a，并围绕而形成一开口 1042。侧壁1040例如系金属材质，可以与电路板102的上表面102a的裸铜以焊接的方式固定，以连接于电路板102的上表面102a。通讯芯片106系设置于上表面102a上，且位于开口 1042中，通讯芯片系与电路板102电性连接。如图2A所示，屏蔽罩108系设于电路板102上，屏蔽罩108例如系金属材质，可作为辐射元件的参考接地面，以增加幅射效益。屏蔽罩108可以包括一盖板1082、多个板件1084及一天线模块1086。盖板1082覆盖于通讯芯片106上。板件1084系突出于盖体1082的下缘，且与侧壁1040 (绘示于图2B)平行设置。至少其中一板件1084具有一破孔区1084a，天线模块1086连接于破孔区1084a。天线模块1086可以包括一个或多个天线1086a，天线1086a的数目及形式，与整体通讯模块100的尺寸有关，并不特别限制。于图2A、图2B的天线模块1086，包括单极(monopole)形式的天线1086a,且天线模块1086的天线1086a系延伸于破孔区1084a。进一步来说，板件1084的特定区域受到图案化及切割后，将图案化的切割部位向上翻折即可以形成天线1086a，因为翻折造成的缺口部位则形成破孔区1084a。因此，天线模块1086的天线1086a与板件1084的破孔区1084a—体成型。于一实施例中，破孔区1084a的尺寸可以对应于天线模块1086的尺寸。当然，也可能因为图案化的方式或翻折的结果不同，造成破孔区1084a的尺寸与天线模块1086的尺寸不同，并不作限制。一般来说，高频噪声借由辐射与传导两种方式进行传播，进而影响周边系统稳定性。于一实施例中，利用屏蔽罩108的板件1084与框体104的侧壁1040 (绘示于图2B)紧配设置的方式，可以将屏蔽罩108环绕且固设于框体104的侧壁1040外侧。如此一来，框体104的侧壁1040可以遮盖板件108的破孔区1084a，使得屏蔽罩108与框体104的结构可以完全隔绝电磁波，以将噪声完全阻挡在屏蔽罩108与侧壁1040内，避免屏蔽罩108内外的元件产生电磁互扰，进而防制不必要的噪声借由辐射耦合天线，被天线接收后传导回射频收发电路而影响系统稳度度。如图2A所不，于一实施例中，屏蔽罩108的盖板1082对应于通讯芯片106的区域，系向下凹陷以接触于通讯芯片106，借由屏蔽罩108与通讯芯片106大面积的接触，可以帮助通讯芯片106散热，以将通讯芯片106的热能借由屏蔽罩108的盖板1082传导至环境。于一实施例中，屏蔽罩108的厚度可以系大于0.5厘米(mm),以增加导热断面。如图2A所不，电路板102具有相对于上表面102a的一下表面(受:到上表面102a遮蔽而未绘示出)。于一实施例中，可以利用一固定件112，例如系螺丝或其他锁合元件，由电路板102的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯装置，其特征在于该通讯装置包括：一电路板；一框体，设于该电路板的一上表面上，该框体具有多个侧壁，所述侧壁垂直于该上表面并围绕而形成一开口；一通讯芯片，设于该上表面上且位于该开口中；以及一屏蔽罩，设于该电路板上，该屏蔽罩包括：一盖板，覆盖该通讯芯片；多个板件，突出于该盖体的下缘且与所述侧壁平行设置，所述板件具有一破孔区；以及一天线模块，连接于该破孔区且与所述板件一体成形。

【技术特征摘要】
1.一种通讯装置，其特征在于该通讯装置包括: 一电路板； 一框体，设于该电路板的一上表面上，该框体具有多个侧壁，所述侧壁垂直于该上表面并围绕而形成一开口； 一通讯芯片，设于该上表面上且位于该开口中；以及 一屏蔽罩，设于该电路板上，该屏蔽罩包括: 一盖板，覆盖该通讯芯片； 多个板件，突出于该盖体的下缘且与所述侧壁平行设置，所述板件具有一破孔区；以及 一天线模块，连接于该破孔区且与所述板件一体成形。2.如权利要求1所述的通讯装置，其特征在于，该天线模块是延伸于该破孔区。3.如权利要求1所述的通讯装置，其特征在于，该天线模块是单极、偶极或平面倒F型。4.如权利要求1所述的通讯装置，其特征在于，该破孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄元亨，朱庆霖，萧忠晏，
申请(专利权)人：中怡苏州科技有限公司，中磊电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：