电子装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电子装置及其制造方法。电子装置包括一散热壳体、一电子元件以及一第一导热缓冲垫。散热壳体围绕一容置空间并包括一多层壳体区。多层壳体区包括一第一外壳层及一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面且具有一第一突出部分朝散热壳体的内部延伸。第一导热塑胶内层的导热系数为2-60W/m-K。电子元件配置于容置空间内。第一导热缓冲垫设置于电子元件和第一突出部分之间并直接接触电子元件和第一突出部分。本发明专利技术还公开了上述电子装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，特别是一种具有良好散热效果的电子装置及其制造方法。
技术介绍
随着现今的电子产品的功能渐趋强大而尺寸渐趋轻薄化的趋势，电子产品系统对其散热效能的要求也随之日益严苛。一般的塑胶外壳具有非常低的导热系数，因而散热效果很差。以高导热性金属材料(例如铝)作为电子产品的外壳，虽可提供良好的散热效果，但会衍生加工不易、重量较重且成本较高的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子装置及其制造方法，能够有效提高散热效果，进而提高电子装置的稳定性。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种电子装置。电子装置包括一散热壳体、一电子元件以及一第一导热缓冲垫。散热壳体围绕一容置空间并包括一多层壳体区。多层壳体区包括一第一外壳层及一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面且具有一第一突出部分朝散热壳体的内部延伸。第一导热塑胶内层的导热系数为2～60W/m-K。电子元件配置于容置空间内。第一导热缓冲垫设置于电子元件和第一突出部分之间并直接接触电子元件和第一突出部分。为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了一种电子装置。电子装置包括一散热壳体以及一电子元件。散热壳体围绕一容置空间并包括一多层壳体区。多层壳体区包括一第一外壳层及一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面。第一导热塑胶内层的导热系数为2～60W/m-K。<br>电子元件配置于容置空间内。为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了一种电子装置的制造方法。电子装置的制造方法包括以下步骤。形成一散热壳体，围绕一容置空间，散热壳体包括一多层壳体区，形成多层壳体区包括：形成一第一外壳层，其中第一外壳层的导热系数为0.2～0.5W/m-K；及形成一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面并具有一第一突出部分朝散热壳体的内部延伸，其中第一导热塑胶内层的导热系数为2～60W/m-K；配置一电子元件于容置空间内；以及设置一第一导热缓冲垫于电子元件和第一突出部分之间并直接接触电子元件和第一突出部分。为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了一种电子装置的制造方法。电子装置的制造方法包括以下步骤。形成一散热壳体，围绕一容置空间，散热壳体包括一多层壳体区，形成多层壳体区包括：形成一第一外壳层，其中第一外壳层的导热系数为0.2～0.5W/m-K；及形成一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面，其中第一导热塑胶内层的导热系数为2～60W/m-K；以及配置一电子元件于容置空间内。本专利技术的技术效果在于：能够有效提高散热效果，进而提高电子装置的稳定性。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子装置的示意图；图2为本专利技术另一实施例的电子装置的示意图；图3为本专利技术又一实施例的电子装置的示意图；图4为本专利技术再一实施例的电子装置的示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：图1为本专利技术一实施例的电子装置10的示意图。如图1所示，电子装置10包括散热壳体100、电子元件200以及第一导热缓冲垫300。散热壳体100围绕一容置空间S，且散热壳体100包括一多层壳体区110。多层壳体区110包括第一外壳层及111及第一导热塑胶内层113，第一导热塑胶内层113直接接触第一外壳层111的内壁表面111s，且第一导热塑胶内层113具有第一突出部分113p，第一突出部分113p朝散热壳体100的内部延伸。第一导热塑胶内层113的导热系数为2～60W/m-K。如图1所示，电子元件200配置于容置空间S内。第一导热缓冲垫300设置于电子元件200和第一突出部分113p之间，且第一导热缓冲垫300直接接触电子元件200和第一突出部分113p。电子元件200可以是任何会发热的电子元件，例如是芯片(chip)。实施例中，第一导热缓冲垫300是软质的材料，例如是导热硅胶。第一导热缓冲垫300可以提供第一导热塑胶内层113(第一突出部分113p)和电子元件200之间良好的接触，使第一导热塑胶内层113和电子元件200之间具有良好密合度，而可提高有效接触面积，避免导热途径被空气阻绝的疑虑。于一些其他实施例中，电子装置10可以不包括第一导热缓冲垫300(未绘示于图式中)，第一导热塑胶内层113可以不具有第一突出部分113p(未绘示于图式中)，电子元件200设置于由第一外壳层111及第一导热塑胶内层113所构成的散热壳体100中。另外，根据本实施例，第一导热塑胶内层113直接接触第一外壳层111的内壁表面111s，可以有效地将电子元件200产生的热经由第一导热塑胶内层113导向第一外壳层111而传导至电子装置10之外，而能够达到良好的散热效果。如图1所示，实施例中，第一导热塑胶内层113例如是共形于第一外壳层111的内壁表面111s。如此一来，第一导热塑胶内层113的尺寸不会受限于容置空间S的范围，而能够沿着第一外壳层111的内壁表面111s形成，且可以与第一外壳层111具有最大的接触面积，而能够更有效地将热经由第一外壳层111传导至电子装置10之外。如图1所示，实施例中，第一导热塑胶内层113覆盖第一外壳层111的内壁表面111s的面积的约90％以上。如此一来，第一导热塑胶内层113不会受限于电子装置10的尺寸，此较大的散热面积可以提供更佳的散热效果。实施例中，第一外壳层111的厚度例如是0.5～2毫米(mm)；第一外壳层111包括一塑胶材料，第一外壳层111的导热系数为0.2～0.5W/m-K；第一外壳层111的材料可包括聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、或上述的组合。实施例中，第一导热塑胶内层113的厚度例如是0.5～2毫米(mm)；第一导热塑胶内层113包括一塑胶材料及一导热性材料混合于塑胶材料中；第一导热塑胶内层113的塑胶材料可包括聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、或上述的组合，混入上述塑胶材料的导热性材料可包括石墨、陶瓷粉末、金属氧化物、金属粉末、或上述的组合。然第一导热塑胶内层113采用的材料可依实际情况做适当选用，只要能让第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一散热壳体，围绕一容置空间，该散热壳体包括一多层壳体区，该多层壳体区包括：一第一外壳层；及一第一导热塑胶内层，直接接触该第一外壳层的内壁表面，具有一第一突出部分朝该散热壳体的内部延伸，其中该第一导热塑胶内层的导热系数为2‑60W/m‑K；一电子元件，配置于该容置空间内；以及一第一导热缓冲垫，设置于该电子元件和该第一突出部分之间并直接接触该电子元件和该第一突出部分。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一散热壳体，围绕一容置空间，该散热壳体包括一多层壳体区，该多层壳
体区包括：
一第一外壳层；及
一第一导热塑胶内层，直接接触该第一外壳层的内壁表面，具有一第一突
出部分朝该散热壳体的内部延伸，其中该第一导热塑胶内层的导热系数为
2-60W/m-K；
一电子元件，配置于该容置空间内；以及
一第一导热缓冲垫，设置于该电子元件和该第一突出部分之间并直接接触
该电子元件和该第一突出部分。
2.一种电子装置，其特征在于，包括：
一散热壳体，围绕一容置空间，该散热壳体包括一多层壳体区，该多层壳
体区包括：
一第一外壳层；及
一第一导热塑胶内层，直接接触该第一外壳层的内壁表面，其中该第一导
热塑胶内层的导热系数为2-60W/m-K；以及
一电子元件，配置于该容置空间内。
3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，该第一导热塑胶内
层共形于该第一外壳层的内壁表面。
4.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，该第一导热塑胶内
层覆盖该第一外壳层的内壁表面的面积的90％以上。
5.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳层包括
一塑胶材料，该第一外壳层的导热系数为0.2-0.5W/m-K。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子元件以一上表面
直接接触该第一导热缓冲垫，该第一突出部分以一下表面直接接触该第一导热
缓冲垫。
7.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，该多层壳体区还包
括一第一导热层，该第一导热层直接接触该第一导热塑胶内层且位于该第一突

\t出部分和该第一导热塑胶内层的外缘之间，其中该第一导热层的导热系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁士君，张正忠，黄元亨，
申请(专利权)人：中怡苏州科技有限公司，中磊电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32