本发明专利技术揭露一种具天线结构的无线通信装置，包含：无线通信装置本体及天线。该天线包含第一软性片体基板、第二软性片体基板及天线金属层，并通过第二软性片体基板设置于该无线通信装置本体的外壳的表面上。该天线金属层设置于该第一软性片体基板与该第二软性片体基板之间且与该第一软性片体基板及该第二软性片体基板相接触。故通过将本发明专利技术的该天线设置于无线通信装置的外壳表面，便能减少无线通信装置用于容纳内部电路的体积、天线将更有效地收受信号，且还可于天线的外表面上显示任何图案。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭露一种具天线结构的无线通信装置，包含：无线通信装置本体及天线。该天线包含第一软性片体基板、第二软性片体基板及天线金属层，并通过第二软性片体基板设置于该无线通信装置本体的外壳的表面上。该天线金属层设置于该第一软性片体基板与该第二软性片体基板之间且与该第一软性片体基板及该第二软性片体基板相接触。故通过将本专利技术的该天线设置于无线通信装置的外壳表面，便能减少无线通信装置用于容纳内部电路的体积、天线将更有效地收受信号，且还可于天线的外表面上显示任何图案。【专利说明】具天线结构的无线通信装置
本专利技术涉及一种具天线结构的无线通信装置，尤其涉及一种将天线设置于壳体外部表面的无线通信装置。
技术介绍
随着无线通信的蓬勃发展以及各种无线通信产品微型可携化的趋势，无线通信装置内的天线摆设位置与空间受到压缩，逐渐造成此领域设计上的困难。在现下的各式无线通信装置中，其中一种天线摆设将天线相关电路设计于无线通信装置内部的主要电路板上，然此做法的电路板尺寸较大，且须留有空间以便线路走线，故而使无线通信装置的外观尺寸减缩受到局限。而若改以软性电路板设置天线相关电路，无线通信装置内部仍须留有一定空间，以供安置天线相关电路。再者，无论将无线通信装置的天线相关电路设置于何种电路板上，不仅会有上述的内部空间限制，更会有信号干扰的情形发生。详细地说，天线结构的电路与无线通信装置内部的其他控制处理电路相距甚近，故两者间的信号易受到彼此电磁波干扰，不仅造成天线的收发信号产生噪声，更可能使内部电路在控制处理信号时发生误差，导致无线通信装置的运作质量下降，不容忽视。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种可挠的天线结构，可增进天线的信号收发功能以及避免信号受到无线通信装置内部电路的电磁波干扰。本专利技术的另一目的是提供一种具天线结构的无线通信装置，可供商标、文字或符号等直接形成于天线上，使天线兼具外观显示的效果。为达上述目的及其他目的，本专利技术的天线结构的无线通信装置，包含:无线通信装置本体及天线，该无线通信装置本体具有外壳且内部容置控制处理电路，该天线供设置于该外壳表面。其中该天线包括:第一软性片体基板；第二软性片体基板，用于设置在该外壳的表面上；及天线金属层，设置于该第一软性片体基板与该第二软性片体基板之间且与该第一软性片体基板及该第二软性片体基板相接触。在实施例中，该第一软性片体基板及该第二软性片体基板的材料为聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)、聚苯乙烯(polystyrene, PS)及聚酯胶片(MYLAR)的其中之一。在实施例中，在该第一软性片体基板相反于该天线金属层的表面上，具有图案。其中该图案直接以印刷、烫金、发线、蚀刻、抛光、喷砂、转印、喷涂及波丽加工的其中一种的方式在该第一软性片体基板上形成。在实施例中，该外壳还包括凹槽，用以设置该天线。在实施例中，该天线还包含软性电路板体，用以设置于该第一软性片体基板上，该软性电路板体内嵌有至少一个电子组件，且该第一软性电路板体及该第二软性片体基板各自分别具有对应的通孔，该至少一个电子组件通过该第一软性片体基板及该第二软性片体基板上对应的该通孔与该无线通信装置的壳体内部相电性连接。其中，该软性电路板体还可为该无线通信装置的操作或指示面板。相较于现有技术下，本专利技术将天线设置于无线通信装置的壳体外部表面，由此减少在无线通信装置内电路布局时所需的电路板面积，并避免天线的收发信号受到内部电路所干扰，甚而，此天线还可提供图案显示或操作界面等其他功能，使无线通信装置在体积更为小巧的优势突破外，还能灵敏地运作并发挥额外效果，同时满足现下业界及消费者之所需。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一实施例中用于无线通信装置的天线的局部剖面示意图。图2为包含图1的天线的无线通信装置的分解示意图。图3为包含本专利技术另一实施例的天线的无线通信装置的分解示意图。主要部件附图标记:1、1’ 天线10图案11第一软性片体基板12通孔13第二软性片体基板15天线金属层151连接部153焊锡17软性电路板体2、2’ 无线通信装置21壳体23凹槽25黏胶27金属线【具体实施方式】为充分了解本专利技术的目的、特征及技术效果，这里通过下述具体的实施例，并结合附图，对本专利技术做详细说明，说明如下:请同时参照图1及图2，图1为本专利技术一实施例中用于无线通信装置的天线的局部剖面示意图，图2则为包含图1的天线的无线通信装置的分解示意图。在本实施例中，天线I包含第一软性片体基板11、第二软性片体基板13及天线金属层15。天线I设置于该无线通信装置2的外壳21的表面。如图1及图2所示，本实施例的天线I以第二软性片体基板13附加于该无线通信装置2的外壳21的表面上，天线金属层15则是设置于该第一软性片体基板11与该第二软性片体基板13之间，且该天线金属层15与该第一软性片体基板11及该第二软性片体基板13相接触。这样，该第一软性片体基板11与该天线金属层15接触的相反面为面朝外，而可供商标、文字或符号等直接形成于该第一软性片体基板11上，使本专利技术实施例中的天线兼具外观显示的效果。在进一步的实施例中，该无线通信装置2的外壳21表面上可具有凹槽23，天线I可设置于该凹槽23内。其中，图2以凹槽23作为该天线I的设置空间，在实际实施时亦可不需该凹槽23的设置而直接附加于该无线通信装置2的外壳21的表面上。至于该天线I的附加方式，举例来说，可在该第二软性片体基板13的底部表面局部(或全部)施加黏胶25，由此将天线I贴附于该外壳21的表面上；或使天线I直接卡合于该无线通信装置2的外壳21表面上的凹槽23内；亦可为卡合于该凹槽23及黏胶25的同时使用。该天线I的附加方式在此为一种示例，任何其他可使该天线I附加于该无线通信装置2的外壳21表面上的方法皆属于本专利技术相关的实施方式。天线金属层15的材料可为金属，举例来说，可采用铜箔蚀刻而成。如图1所示，为使天线I与无线通信装置2内部的控制处理电路基板电性连接，天线金属层15上具有连接部151，在实施例中，可在该连接部151用焊锡153连接金属线27(其他实施例如使用端口的电性连接方式连接)，且该金属线27用以穿过该外壳21，与该无线通信装置2内部的控制处理电路基板形成电性连接(图未示)。由于该天线I位于无线通信装置2的外壳表面，故该控制处理电路基板比较不会对天线I造成信号干扰。如图2所示，在此实施例中，该第一软性片体基板11与该天线金属层15接触的相反表面上，可直接形成或印刷图案10，使此实施例的天线I兼具显示或指示的效果。该图案10可采用现有技术，例如:正面印刷、背面印刷、烫金、发线、蚀刻、抛光、喷砂、转印、喷涂或波丽加工等方式来制作。上述图案可为任何图样、文字、符号或商标等，兼具图案显示/指示及天线的整合功能。在另一实施例中，在蚀刻形成天线金属层15后，可视所需，先将该第一软性片体基板11相反于该天线金属层15的表面形成图案后，再将第一软性片体基板11、该天线金属层15及该第二软性片体基板13压合；或者，先将第一软性片体基板11、该天线金属层15及该第二软性片体基板13热压合后，再在该第一软性片体基板11相反于该天线金本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具天线结构的无线通信装置，其特征在于，包含：无线通信装置本体，具有外壳，且内部容置控制处理电路；及天线，供设置于该外壳表面，其中包括：第一软性片体基板；第二软性片体基板，用于设置在该外壳的表面上；及天线金属层，设置于该第一软性片体基板与该第二软性片体基板之间且与该第一软性片体基板及该第二软性片体基板相接触。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗仕博，游素环，郭义发，
申请(专利权)人：亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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