一种开路短路OS测试装置制造方法及图纸

技术编号:8290217 阅读:204 留言:0更新日期:2013-02-01 03:36
本实用新型专利技术涉及TFT阵列基板电学测试技术领域,特别涉及一种OS测试装置,用于提高OS测试装置的测试范围。本实用新型专利技术公开了一种开路短路OS测试装置,包括:基座、工作台、第一传感器、第二传感器、线扫描成像单元和OS信息处理系统,其中,第一传感器镶嵌在工作台上,且第一传感器信号发射端的发射端面与工作台的上表面在同一平面内;第二传感器可滑动安装在基座上方的横梁上,且可跟随横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;线扫描成像单元可滑动安装在基座上方的横梁上,且可跟随横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;OS信息处理系统分别与第一传感器连接、第二传感器连接和线扫描成像单元信号连接。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及TFT (Thin Film Transistor,薄膜晶体管)阵列基板的电学测试领域,更具体的说,涉及一种OS测试装置。
技术介绍
目前TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,薄膜晶体管-液晶显示屏)制造过程大概可以分为三个阶段阵列工艺、制盒工艺以及模组工艺。在阵列工艺中,要在基板上镀5层膜,其中一层为栅极Gate线层,经过蚀刻等工艺在基板上形成横向或纵向排列Gate线层,它的好坏直接影响最终产品质量,所以Gate线层的检测至关重要。目前测试Gate线好坏的主要装置为OS (Open-Short,开路-短路)测试 装置,它可以检测到Gate线是否有开路和短路情况。参见图1,为现有技术中OS测试装置的结构示意图。图中OS测试装置包括基座110、工作台120、传感器130、传感器131、线扫描成像单元140及OS信息处理系统(图中未画出);其中,基座110为长方形平台,在平台的两侧边缘设置有导轨,导轨上安装有横梁,所述横梁可以沿着导轨移动。工作台安装在基座110上;传感器130和传感器131是相同型号的传感器,并排安装在横梁上;其中,传感器130和传感器131都包括在同一端面上的信号接收端和信号发射端,并且所在端面的尺寸为80*80mm。线扫描成像单元140也安装在横梁上,传感器130、传感器131以及线扫描成像单元140可以沿着横梁移动,当然也可以跟随横梁沿着导轨方向移动;0S信息处理系统分别与传感器130和传感器131信号连接,控制传感器130和传感器131的信号发射和信号接收,并且分析传感器扫描的信息,判断Gate线不良类型;OS信息处理系统还与线扫描成像单元140信号连接,控制线扫描成像单元140进行线扫描和不良拍摄。下面通过对基板Gate线的测试流程来进一步了解现有技术中OS测试装置。参见图2,为现有技术中OS测试装置传感器扫描时的结构示意图。图中具有Gate线层的基板放置在OS测试装置的平台上,定位好后,调整传感器130和传感器131之间的距离,使传感器130和传感器131在Gate线的两端,这样可以保证测试到Gate线的全部,传感器130和传感器131沿着与Gate线垂直方向移动,同时不断的发射和接受信号,OS信息处理系统通过分析接收到信号的异常点确定哪条线有不良存在。由于传感器扫描只能将不良定位到线,不能将不良定位到具体位置,因此在传感器扫描之后要进行线扫描。参见图3,为现有技术中OS测试装置线扫描成像时的结构示意图。图中线扫描成像单元140沿着传感器确定有不良的Gate线进行扫描,通过扫描得到的图片与标准图案比较,得出不良的具体类型和坐标,然后拍摄不良位置的图片,所述图片用于后续修复工作。从上述描述可知,在测试时,先要调整传感器130和传感器131之间的距离,使传感器130和传感器131在Gate线的两端,这样可以保证测试到Gate线的全部,当传感器130和传感器131在横梁上的距离为O时,此时是OS测试装置能够测试的最小Gate线长,也就是说,要保证两个传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和小于被测基板的Gate线长,这样才可以保证测试到Gate线的全部。而现有的传感器130和传感器131的信号接收端和信号发射端所在端面的尺寸均为80*80mm,所以两个传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和为160_,当Gate线长小于160mm,那么现有的OS测试装置将不能检测Gate线的开路或短路不良问题。
技术实现思路
本技术提供了一种OS测试装置,用以提高OS测试 装置的测试范围。OS测试装置包括基座、工作台、第一传感器、第二传感器、线扫描成像单元和OS信息处理系统,其中,所述第一传感器镶嵌在所述工作台上,且所述第一传感器的信号发射端的发射端面与所述工作台的上表面在同一平面内;所述第二传感器可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;所述线扫描成像单元可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;所述OS信息处理系统分别与所述第一传感器、所述第二传感器线和所述线扫描成像单元信号连接,控制所述第一传感器向被测基板的金属线发射测试信号,并控制所述第二传感器接收所述测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息,并根据所述第二传感器接收的扫描信息,对所述基板上的金属线进行开路短路测试;以及控制线扫描成像单元进行线扫描和不良捕捉拍摄,并存储不良捕捉拍摄的图片。在本技术中,OS测试装置采用第一传感器镶嵌在工作台上,第二传感器安装在横梁上,即采用两个传感器分离的结构方式,测试时,只要第二传感器的信号接收端所在端面的长度小于被测基板的金属线线长,这样就可以保证测试到Gate线的全部。而现有技术中,要保证两个传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和小于被测基板的金属线线长,这样才可以保证测试到Gate线的全部,可见与现有技术相比,本技术可明显提高OS测试装置的测试范围附图说明图I为现有技术中OS测试装置的结构示意图;图2为现有技术中OS测试装置传感器扫描时的结构示意图;图3为现有技术中OS测试装置线扫描成像时的结构示意图;图4为本技术实施例中OS测试装置的结构示意图;图5为本技术实施例中第二传感器的仰视图;图6为本技术实施例中OS测试装置传感器扫描时的示意图。具体实施方式现有的OS测试装置中,采用两个传感器并排安装在基座上的横梁上,在测试时,要保证两个传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和小于被测基板的Gate线长,而现有传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的尺寸为80*80mm,也就是说,传感器130和传感器131的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和为160_,当Gate线长小于160_,那么现有的OS测试装置将不能检测Gate线的开路或短路不良问题。有鉴于此,本技术提供了一种改进的技术方案,采用把两个传感器分开的安装方式,一个传感器安装在基座上的横梁上,另一个传感器安装在工作台上,这样,就可以提高OS测试装置的测试范围。下面结合说明书附图对本技术实施例进行详细的描述。参见图4,为本技术实施例中OS测试装置的结构示意图。该OS测试装置包括基座210,工作台220、第一传感器230、第二传感器240、线扫描成像单兀250及OS信息处理系统;其中,第一传感器230镶嵌在工作台220上,且第一传感器230的信号发射端的发射端面与工作台220的上表面在同一平面内;·第二传感器240可滑动的安装在基座210上方的横梁上,且可跟随横梁沿设置在基座210两侧边缘的导轨移动;线扫描成像单元250可滑动的安装在基座210上方的横梁上,且可跟随横梁沿设置在基座210两侧边缘的导轨移动;OS信息处理系统分别与第一传感器230、第二传感器230和线扫描成像单元250信号连接,控制第一传感器230向被测基板的金属线发射测试信号,并控制第二传感器240接收所述测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息,根据第二传感器240接收的扫描信息,对所述基板上的金属线进行开路短路测试;以本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种开路短路OS测试装置,包括:基座、工作台、第一传感器、第二传感器、线扫描成像单元和OS信息处理系统,其特征在于,所述第一传感器镶嵌在所述工作台上,且所述第一传感器的信号发射端的发射端面与所述工作台的上表面在同一平面内;所述第二传感器可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;所述线扫描成像单元可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;所述OS信息处理系统分别与所述第一传感器、所述第二传感器线和所述线扫描成像单元信号连接,控制所述第一传感器向被测基板的金属线发射测试信号,并控制所述第二传感器接收所述测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息,并根据所述第二传感器接收的扫描信息,对所述基板上的金属线进行开路短路测试;以及控制线扫描成像单元进行线扫描和不良捕捉拍摄,并存储不良捕捉拍摄的图片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:裴晓光邓朝阳赵海生马海涛肖志莲林子锦
申请(专利权)人:北京京东方光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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