【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅加工设备
,尤其涉及一种数控切断机硅棒吊装装置。
技术介绍
生产中在对硅棒切断工序前,需要将硅棒进行起吊运输至切断机加工区域,主要是通过金属锯条的高速往复运动,把硅棒带入半导体加工区域进行切断,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数段的一种新型切断加工方法。而硅棒非常昂贵,很重而且脆,易于在外力下碰撞下崩边。目前数控切断机硅棒操作前要人为把硅棒安装于切断机加工区域里,在上棒安装过程中,会出现摔棒,员工被晶棒割伤,角度不准等问题,给生产质量和生产安全带来了严重影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了将硅棒安全准确地送至切断机加工区域,避免出现摔棒,员工被硅棒割伤,本技术提供一种数控切断机硅棒吊装装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种数控切断机硅棒吊装装置,包括底座、吊装杆和设置在底座上的支撑立柱,支撑立柱上安装有旋转装置,所述吊装杆的第一端与旋转装置相连接,吊装杆的第二端安装有硅棒夹持装置。进一步,具体地,所述的旋转装置包括下部安装在支撑立柱内的主轴和套装在主轴上部的旋转套,所述吊装杆的第一端垂直安装在旋转套上,所述的硅棒夹持装置包括 ...
【技术保护点】
一种数控切断机硅棒吊装装置,其特征在于:包括底座(1)、吊装杆(3)和设置在底座(1)上的支撑立柱(2),支撑立柱(2)上安装有旋转装置(4),所述吊装杆的第一端(3?1)与旋转装置相连接,吊装杆的第二端(3?2)安装有硅棒夹持装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王煜辉,
申请(专利权)人:常州华盛恒能光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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