分瓣式水套电磁软接触连铸结晶器制造技术

技术编号:827360 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
分瓣式水套电磁软接触连铸结晶器,包括结晶器内管、上、下法兰、线圈、电磁搅拌器、冷却水套、冷却水环及连接法兰;结晶器内管为分瓣体结构;线圈设置于结晶器内管上部;电磁搅拌器设置于结晶器内管下部;冷却水套套设于结晶器内管上部,其为分瓣式结构,各分瓣体设冷却管路及出水口,分别对应结晶器内管分瓣体;冷却水环套设于结晶器内管下部;连接法兰分别连接冷却水套和冷却水环,冷却水环通过连接法兰与冷却水套相连通。本实用新型专利技术有效解决了切缝式软接触结晶器的水冷问题,避免了软接触结晶器切缝处的渗水,确保交变磁场的有效透入;水冷系统结构简单,便于更换,拆卸方便,密封效果好,可以保证切缝式结晶器冷却水的冷却效果和使用安全。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及分瓣式电磁软接触连铸结晶器,特别涉及分瓣式电磁软接触连铸结晶器的冷却结构。
技术介绍
在钢的连续铸过程中,结晶器的机械振动是保证保护渣的流入,稳定连续生产不可缺少的设备,同时它又是产生铸坯表面振痕的根本原因。近年来,在结晶器外施加交流磁场,使铸坯表面振痕减轻,质量得到明显改善的电磁软接触连铸技术已得到开发。所谓软接触是对分瓣形连铸结晶器施加交变磁场,在初始凝固区产生一个指向铸坯内部的电磁压力,此电磁压力部分抵消了钢液的静压力,使熔融金属弯月面凸起,弯月面处的熔融金属与结晶器之间呈非接触状态,保护渣流入通道变宽,保护渣均匀畅流,从而减轻了由于结晶器振动,保护渣流入、流出所造成的动压变化而引起的铸坯表面振痕。国内外冶金学者经过大量的基础理论研究和模拟实验,已经证实了在交变磁场的作用下,连铸坯表面振痕减轻,表面质量改善。然而,由于交流电源随着频率的提高,其产生的交变磁场一般是难以穿透连铸结晶器厚度的铜壁,结晶器铜壁对磁场的屏蔽,造成交变磁场不能进入结晶器内的钢水区域或透磁困难,在钢液初始凝固区不能产生足够的电磁压力,达到软接触电磁连铸的目的,所以必须对铜壁进行切缝,制成分瓣式结本文档来自技高网...

【技术保护点】
分瓣式水套电磁软接触连铸结晶器,包括,    结晶器内管,管体切分为分瓣体结构;    上、下法兰,分别连接于分瓣式结晶器内管上下两端;    线圈,设置于结晶器内管上部;    电磁搅拌器,设置于结晶器内管下部;其特征是,还包括,    冷却水套,套设于所述的结晶器内管上部,其为分瓣式结构,各分瓣体设一冷却管路及出水口,分别对应所述的结晶器内管分瓣体;    冷却水环,套设于所述的结晶器内管下部;    上、下连接法兰,分别连接所述的冷却水套和冷却水环,所述的冷却水环通过该连接法兰与所述的冷却水套相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周月明马新建张永杰
申请(专利权)人:宝山钢铁股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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